世界の半導体産業の最新情報

1. コンチネンタルグループは半導体部門を設立し、GlobalFoundries と提携して独自の自動車用チップを設計しています。

2. スタートアップ企業のSnowcap Computeは23万ドルの資金を調達し、元Intel CEOのPat Gelsingerが取締役会に加わったと発表した。

3. サムスンのウエハーファウンドリー部門は、計画されていた1.4nmテストラインの建設を遅らせ、今年末までに量産予定の2nmプロセスに重点と投資を移行していると報じられている。

4. ハンミ半導体は中国の半導体企業向けに熱圧着接合機の供給を開始した。

5. チップメーカーのウルフスピードは、新たに2025億270万ドルの資金を確保し、司法再建を完了してXNUMX年第XNUMX四半期に通常業務を再開する計画を発表した。

6. TDK株式会社は、QE1株式会社から電力関連資産を買収すると発表しました。

中国半導体産業の最新情報

1. カナンは、非中核事業であるAI半導体事業を停止し、ビットコインマイニングマシンの販売、セルフマイニング、コンシューマーマイニング製品などの中核事業である暗号通貨関連事業に注力します。

2. 2025年世界製造業会議は、20月23日からXNUMX日まで中国安徽省で開催される予定です。

3. 清華大学と深セン国際交流学院の学生が、華強北にあるSlkorの旗艦店を調査のために訪問しました！

4. 《新富裕》が「富裕層創造リスト」を発表。掲載された500の起業家ファミリーの時価総額は13.7兆481.57億元に達した。バイトダンスの張一鳴氏がXNUMX億XNUMX万元の株式価値でトップに立ち、ディープシークの梁文鋒氏もトップXNUMX入りを果たした。

5. 深セン光谷科技は、データセンターの 3G/800T マルチコア光モジュールと CPO 光エンジン向けに特別に設計されたガラスベースのデュアル 1.6 コア XNUMXD 導波路チップを発売しました。

6. Fanlian Xinan は、マルチ FPGA プロトタイプ検証システムなどの XNUMX つのツールを含む、自己制御型 EDA ツールの全ラインナップを無料で試用できるようにしました。