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Globale Updates der Halbleiterindustrie
1. Die Continental Group hat eine Halbleiterabteilung gegründet und ist eine Partnerschaft mit GlobalFoundries eingegangen, um eigene Chips für die Automobilindustrie zu entwickeln.
2. Das Startup Snowcap Compute hat 23 Millionen US-Dollar an Finanzmitteln aufgebracht und bekannt gegeben, dass der ehemalige Intel-CEO Pat Gelsinger seinem Vorstand beigetreten ist.
3. Berichten zufolge verzögert die Wafer-Foundry-Abteilung von Samsung den Bau ihrer geplanten 1.4-nm-Testlinie und verlagert den Schwerpunkt und die Investitionen auf den 2-nm-Prozess, der bis Ende dieses Jahres in die Massenproduktion gehen soll.
4. Hanmi Semiconductor hat begonnen, Maschinen zum thermischen Kompressionsbonden an chinesische Halbleiterunternehmen zu liefern.
5. Der Chiphersteller Wolfspeed hat Pläne angekündigt, die juristische Reorganisation abzuschließen und den normalen Betrieb im dritten Quartal 2025 wieder aufzunehmen, nachdem er sich 270 Millionen US-Dollar an neuen Finanzmitteln gesichert hat.
6. TDK Corporation hat die Übernahme von Energieanlagen der QE1 Corporation bekannt gegeben.
Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie
1. Canaan wird das nicht zum Kerngeschäft gehörende KI-Halbleitergeschäft einstellen, um sich auf das Kerngeschäft im Zusammenhang mit Kryptowährungen zu konzentrieren, darunter den Verkauf von Bitcoin-Mining-Maschinen, Self-Mining und Mining-Produkte für Verbraucher.
2. Die World Manufacturing Conference 2025 soll vom 20. bis 23. September in Anhui, China, stattfinden.
3. Studenten der Tsinghua-Universität und des Shenzhen International Exchange College haben zu Forschungszwecken den Flagship-Store von Slkor in Huaqiangbei besucht!
4. „New Fortune“ hat seine „Wealth Creation List“ veröffentlicht. Der Gesamtmarktwert der 500 gelisteten Unternehmerfamilien erreicht 13.7 Billionen Yuan. Zhang Yiming von ByteDance führt die Liste mit einem Aktienwert von 481.57 Milliarden Yuan an, während Liang Wenfeng von DeepSeek in die Top Ten einsteigt.
5. Shenzhen Guanggu Technology hat einen glasbasierten Dual-Vierkern-3D-Wellenleiterchip auf den Markt gebracht, der speziell für 800G/1.6T-Multikern-Optikmodule und CPO-Optikmaschinen in Rechenzentren entwickelt wurde.
6. Fanlian Xinan hat sein gesamtes Sortiment an selbstgesteuerten EDA-Tools, darunter fünf Tools wie Multi-FPGA-Prototyp-Validierungssysteme, zur kostenlosen Testversion bereitgestellt.





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