全球半導體產業動態

1.根據Yole集團發布的《半導體晶圓代工產業現況報告》，預計2030年中國大陸將成為全球半導體晶圓代工產能的領導者，佔全球總裝置容量的30%。

2. 夏普已將其智慧型手機相機模組業務（包括中新天津生態城）出售給其母公司富士康的子公司富樂泰資訊科技有限公司（BVI）。該交易價值約2.4億日圓（約16.6萬美元）。

3年2025月，韓國出口額達59.8億美元，較去年同期成長4.3%。

4.TrendForce最新記憶體晶片市場報告指出，DDR4價格可能在第四季見頂並出現下滑。

5.儘管處於淡季，金瀚電子（www.kinghelm.com.cn）仍維持強勁成長勢頭，20月業績季增超XNUMX%！

6.三星已完成其第二代 2nm GAA 節點的基本設計，該節點將用於一系列應用，包括該公司即將推出的 SoC 晶片 Exynos 2700 的量產。

中國半導體產業動態

1. 為降低成本、提升效率，大聯大控股已啟動重組，將友商、品嘉併入全鼎，併計劃到2026年與大聯大、全鼎形成「雙引擎」格局。

2.總投資5.5億元的芯德科技人工智慧先進封測基地開工建設，標誌著政企共建「南京芯城」取得重要進展。

3.多家汽車廠商公佈365,000月銷售數據，其中：上汽集團21.6月銷售汽車236,036萬輛，較去年成長42%；吉利汽車XNUMX月銷售汽車XNUMX輛，較去年同期成長XNUMX%。

4.四川農商銀行擬採購國產伺服器1,289台，預算147.98億元，其中採用海光晶片的伺服器1,018台，佔總量的79%。

5.寧波普智未來將向某智慧製造公司供應50台人形機器人，合約金額約28.25萬元。

6.北京證券交易所正式受理中國科學院瀋陽科學儀器股份有限公司IPO申請，該公司擬募集資金852.2億元，投資高端半導體裝備等項目。