世界の半導体産業の最新情報

1. ヨールグループが発表した「半導体ウェーハファウンドリー産業現状レポート」によると、中国本土は2030年までに半導体ウェーハファウンドリーの生産能力で世界トップとなり、世界の総生産能力の30%を占めると予想されています。

2. シャープは、スマートフォン用カメラモジュール事業（SSTECを含む）を、親会社であるフォックスコンの子会社であるFullertain Information Technologies Ltd.（英国）に売却しました。売却額は約2.4億円（約16.6万ドル）です。

3. 2025年59.8月、韓国の輸出額は4.3億ドルに達し、前年同期比XNUMX%増加した。

4. TrendForce の最新のストレージ チップ市場レポートによると、DDR4 の価格は第 XNUMX 四半期にピークを迎え、その後下落する可能性があるとされています。

5. オフシーズンにもかかわらず、Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) は引き続き力強い成長の勢いを維持しており、20 月の業績は前月比 XNUMX% 以上増加しました。

6. サムスンは第2世代2700nm GAAノードの基本設計を完了しました。このノードは、同社の次期SoCチップであるExynos XNUMXの量産を含む、さまざまなアプリケーションに使用される予定です。

中国半導体産業の最新情報

1. WPGホールディングスは、コスト削減と効率性向上のため、有商と斌佳を全鼎に統合する再編に着手しました。2026年までに、WPGと全鼎による「双発」体制を構築する予定です。

2. 総投資額5.5億元を投じたチップデ・テクノロジーAI先進パッケージング・テスト拠点の建設が着工しました。これは、政府と企業が共同で「南京チップシティ」建設に取り組む上で重要な節目となります。

3. いくつかの自動車メーカーが365,000月の自動車販売データを発表しました。上海汽車は21.6月に236,036万42台を販売し、前年比XNUMX%増でした。また、吉利汽車はXNUMX万XNUMX台を販売し、前年比XNUMX%増でした。

4. 四川省農村商業銀行は、1,289億147.98万元の予算で1,018台の国産サーバーを購入する予定で、そのうち海光チップを搭載したサーバー79台は全体のXNUMX％を占める。

5. 寧波普智未来は、スマート製造会社にヒューマノイドロボット50台を供給する予定で、契約額は約28.25万元。

6. 北京証券取引所は、中国科学院傘下の瀋陽科学儀器有限公司のIPO申請を正式に受理した。同社は、ハイエンド半導体装置などのプロジェクトへの投資のため、852.2億XNUMX万元を調達する予定である。