全球半导体行业动态

1. Meta Platforms 向初创公司 Scale AI 投资 14.3 亿美元。

2、搭载先进芯片的新一代牵引逆变器成功应用于新型智能电动汽车，大幅提升了车辆性能和能效。

3、埃隆·马斯克的人工智能公司 xAI 正式发布了其下一代大型语言模型 Grok 4，以及多智能体协作版本 Grok 4 Heavy。

4、大模型公司MiniMax即将完成新一轮近300亿美元融资，投后估值超过4亿美元（约合30亿人民币）。

5. 由大家园采购网主办的“第九届电子产业链资源对接会”将于9月26日在深圳保利坊举办。金瀚电子（www.kinghelm.com.cn）及赛科微电子总经理宋世强将出席并发表题为“经济转型中如何持续增长？”的主题演讲。

6.国际电动汽车新闻网站ArenaEV报道称：“小米YU7订单量破纪录，点燃电动汽车市场热情。”

中国半导体行业动态

1、17月100日，“低空经济爆发式增长暨华强北供应链突围”活动在华强北文化驿站举行，百余位行业领导、协会代表、科技专家参与，为华强北产业升级注入新动能。

2、由上海卓远方德半导体有限公司等共同投资的第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式破土动工。

3. 新思科技 (Synopsys) 以 35 亿美元收购 Ansys 的交易已获得中国有条件批准。

4、赛灵思集成拟以72.33亿元收购赛灵思岳州5.897%的股份，进一步扩大在碳化硅和高压模拟IC领域的布局。

5、兆驰集成计划于50年推出100G DFB和2026G VCSEL芯片。

6、寒武纪科技拟发行股票募集资金不超过3.985亿元，主要用于大机型芯片平台项目。