全球半导体行业动态

1.富士胶片成功研发出专为半导体制造工艺设计的创新型光刻胶，不含全氟烷基物质（PFAS）等有害物质。

2、三星电子在10nm级第六代（1c）DRAM工艺上取得突破，并计划在下半年导入第六代HBM（HBM4）进行量产。

3、OpenAI发布了通用人工智能代理——ChatGPT智能代理。

4、丰田汽车公司将首次在中国生产纯电动汽车（EV）电池，投资3.7亿元人民币在大连建设电池工厂进行生产。

5、Meta 从 OpenAI 大量招募人才，将其超级智能实验室扩大到 44 人。

6、诺和诺德基金会将与丹麦国家信贷基金共同投资80万欧元，打造全球最强大的量子计算机。

中国半导体行业动态

1、宁夏创盛年产600,000万片8英寸碳化硅衬底晶圆项目正式开工建设。

2、芯联集成出资5.897亿元人民币，收购72.33家交易方持有的芯联岳州15%的股权。

3、金海姆（kinghelm.com.cn）销售二部总监周兆全出席“智信速格”在华强北举办的“销售冠军的客户洞察”线下沙龙活动。

4、根据2年Q2025全球智能手机市场报告，小米是唯一一家保持市场份额的中国厂商，位列全球智能手机出货量前三。

5、惠科自主研发的OLED模组在深圳惠科创新半导体显示产业园成功点亮。

6、2025中国（国际）半导体先进封装大会、2025中国（国际）半导体晶圆制造大会将于今年XNUMX月在苏州盛大开幕。