全球半导体行业动态

1、SanDisk取消了在蒙蒂镇建厂的计划，放弃了55亿美元的半导体制造项目投资。

2、日本芯片制造商铠侠（Kioxia）发行2.2亿美元债券，成为第一家冲击海外信贷市场的日本公司。

3. 汽车制造商 Stellantis 已停止其氢燃料电池项目和氢动力汽车的生产。

4、Coreweave将在宾夕法尼亚州投资6亿美元建设AI数据中心。

5、SK Keyfoundry与LB Semicon合作，成功联合开发了基于8英寸晶圆的Direct RDL（重分布层）关键封装技术，并完成可靠性测试。

6、甲骨文计划未来3年在德国和荷兰投资XNUMX亿美元，以加强其在欧洲市场的人工智能和云计算服务基础设施。

中国半导体行业动态

1、“品元AI一体机”系列（PYD10-MIN/PRO/MAX）在深圳发布，该产品搭载国内首款量产高性能AI芯片。

2、比亚迪推出手持车联网车型，全面兼容OPPO、Vivo、小米、荣耀、Realme、OnePlus、iQOO等手机品牌。

3、金瀚电子（www.kinghelm.com.cn）宣传语字体更新为“金瀚：连接世界”，并将在全新升级的官网上全面实施。

4. 吉利与Zeekr宣布合并，吉利将收购其尚未持有的Zeekr股份。5. 据央视新闻报道，由中国主导制定的全球首个锂离子电池硅基负极材料国际标准正式发布。

6、中国功率半导体厂商华润微、士兰微、比亚迪、中车进入20年全球功率半导体TOP2024。