Aktualności z globalnego przemysłu półprzewodników

1. Firmie Fujifilm udało się opracować innowacyjny fotorezyst przeznaczony specjalnie do procesów produkcji półprzewodników, który nie zawiera szkodliwych substancji, takich jak związki perfluoroalkilowe (PFAS).

2. Firma Samsung Electronics osiągnęła przełom w procesie produkcyjnym pamięci DRAM szóstej generacji (10c) w technologii 1 nm i planuje wprowadzenie pamięci HBM szóstej generacji (HBM4) do masowej produkcji w drugiej połowie roku.

3. Firma OpenAI wydała uniwersalnego agenta opartego na sztucznej inteligencji: inteligentnego agenta ChatGPT.

4. Po raz pierwszy w Chinach spółka zależna Toyoty będzie produkować wyłącznie baterie do pojazdów elektrycznych (EV), inwestując 3.7 miliarda RMB w budowę fabryki baterii w Dalian.

5. Meta pozyskała sporą liczbę utalentowanych pracowników z OpenAI, powiększając swoje Super Intelligence Lab do 44 osób.

6. Fundacja Novo Nordisk wspólnie z Duńskim Państwowym Funduszem Kredytowym zainwestuje 80 milionów euro w budowę najpotężniejszego na świecie komputera kwantowego.

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Firma Ningxia Chuangsheng oficjalnie rozpoczęła realizację projektu, którego celem jest roczna produkcja 600,000 8 XNUMX-calowych płytek z węglika krzemu.

2. ChipLink Integrated zainwestował 5.897 miliardów RMB w celu nabycia 72.33% udziałów w ChipLink Yuezhou, będących w posiadaniu 15 stron handlowych.

3. Zhou Zhaoquan, dyrektor działu sprzedaży 2 w Kinghelm (kinghelm.com.cn), wziął udział w wydarzeniu stacjonarnym „Sales Champion's Customer Insight”, zorganizowanym przez „ZhiXin SuGe” w Huaqiangbei.

4. Według raportu na temat światowego rynku smartfonów za II kwartał 2 r. Xiaomi jest jedynym chińskim producentem, który utrzymał swój udział w rynku, plasując się w pierwszej trójce światowych producentów smartfonów pod względem dostaw.

5. Samodzielnie opracowane moduły OLED firmy Huike zostały pomyślnie zapalone w Shenzhen Huike Innovation Semiconductor Display Industrial Park.

6. W październiku tego roku w Suzhou uroczyście rozpoczną się konferencje China (International) Semiconductor Advanced Packaging Conference 2025 i China (International) Semiconductor Wafer Manufacturing Conference 2025.