全球半導體產業動態

1.富士膠片成功研發出專為半導體製造製程設計的創新光阻，不含全氟烷基物質（PFAS）等有害物質。

2.三星電子在10nm級第六代（1c）DRAM製程取得突破，並計畫在下半年導入第六代HBM（HBM4）進行量產。

3.OpenAI發布了通用人工智慧代理——ChatGPT智能代理。

4.豐田汽車公司將首次在中國生產純電動車（EV）電池，投資3.7億元人民幣在大連建設電池工廠進行生產。

5、Meta 從 OpenAI 大量招募人才，將其超級智慧實驗室擴大到 44 人。

6、諾和諾德基金會將與丹麥國家信貸基金共同投資80萬歐元，打造全球最強大的量子電腦。

中國半導體產業動態

1.寧夏創盛年產600,000萬片8吋碳化矽襯底晶圓工程正式動工。

2.芯聯整合出資5.897億元人民幣，收購72.33家交易方持有的芯聯岳州15%的股權。

3.金海姆（kinghelm.com.cn）銷售二部總監周兆全出席「智信速格」在華強北舉辦的「銷售冠軍的客戶洞察」線下沙龍活動。

4.根據2年Q2025全球智慧型手機市場報告，小米是唯一維持市場份額的中國廠商，位列全球智慧型手機出貨量前三名。

5.惠科自主研發的OLED模組在深圳惠科創新半導體顯示產業園區成功點亮。

6、2025中國（國際）半導體先進封裝大會、2025中國（國際）半導體晶圓製造大會將於今年XNUMX月在蘇州盛大開幕。