全球半导体行业动态

1. 意法半导体推出先进的1600V IGBT，瞄准高性价比节能家电市场。

2、2025人工智能合作交流会暨中国电子企业协会国际合作分会成立大会将于28月XNUMX日下午在苏州国际博览中心隆重举办。

3、麦肯锡报告显示，全球前5%的半导体公司利润高达159亿美元。

4.随着EUV和高数值孔径（High NA）EUV技术的应用，光刻能力得到了显著提高，随机变异性现在占先进制造工艺中误差预算的更大比例。

5、21月XNUMX日下午，日本核友电子株式会社总经理田海明、董事铃木健子等一行莅临Kinghelm（www.kinghelm.net）/Slkor半导体公司，受到宋世强、邱惠林、宋元明等公司的热情接待，并洽谈未来合作事宜。

6、高德红外近日签署了一份金额高达685.1亿元人民币的合同，标志着高德红外在海外市场再获重大突破。

中国半导体行业动态

1、芯德半导体获近400亿元融资，加速国内市场“芯片突破”。

2、机器人力传感器制造商蓝点触控（北京）科技有限公司宣布完成近亿元人民币B轮融资。

3、陕西电子半导体时代8英寸高性能特种工艺半导体集成电路生产线项目计划4.5月开始试生产，项目总投资XNUMX亿元。

4、秦恒微电子拟IPO募资932亿元，专注于USB芯片迭代研发、网络芯片产业化、全栈MCU芯片研发。

5、湖州韩天下电子有限公司SAW（表面声波）滤波器生产线举行投产仪式，初期月产能为10,000片晶圆。

6、景和集成预计5.07年上半年营收5.32亿元至2025亿元，同比增长15.29%至20.97%。