全球半導體產業動態

1.NVIDIA正在考慮將CoWoP封裝技術引進其下一代Rubin GPU。

2.RISC-V晶片全球出貨量已超過10億顆，協助開發者建構從物聯網設備到AI加速器的全系列晶片。

3.蘋果正在與三星合作開發一項創新的晶片製造技術，該技術將在三星位於德州奧斯汀的半導體工廠實施。

4.日本廠商羅姆第五代SiC MOSFET產品預計於2025年提供品質評估樣品，第八代產品的開發已進入模擬設計階段。

5.宋士強先生最新著作《金瀚天線、連接器等產品在「兩客一危」車輛北斗兼容設備中的應用》由新報社首發，並被市場快報、新報刊、青年觀點網、中國品牌新聞網等國內各大媒體廣泛轉載。

6、GWA和蘋果將啟動一項新的合作，以支持GWA位於德克薩斯州謝爾曼的旗艦新工廠生產的12英寸先進矽晶圓的需求。

中國半導體產業動態

1.中芯國際發布2年第二季財報，營收2025億美元，年增2.209%，毛利率16.2%。

2.北京澤世科技SSD產業基地計畫預計2026年上半年建成投產。

3.今年47.42-4.5月，我國汽車零件累計出口XNUMX億美元，年增XNUMX%。

4.具身智慧機器人「靈樞」在合肥首次亮相，它是全球首個採用「一腦多模」架構、可跨場景協同作業的人形機器人。

5.零跑車穩居新能源車新創公司銷量榜首，50,129月當月銷量達126輛，較去年同期成長超XNUMX%。

6.鴻利智匯LED產品已被東風、比亞迪、現代、長安、吉利、賽力斯、理想、蔚來、小米等各大汽車品牌採用。