글로벌 반도체 산업 업데이트

1. NVIDIA는 차세대 Rubin GPU에 CoWoP 패키징 기술을 도입하는 것을 고려하고 있습니다.

2. RISC-V 칩의 글로벌 출하량이 10억 개를 돌파하여 개발자는 IoT 기기부터 AI 가속기까지 다양한 범위의 칩을 개발할 수 있게 되었습니다.

3. 애플은 삼성과 협력하여 혁신적인 칩 제조 기술을 개발하고 있으며, 이는 텍사스주 오스틴에 있는 삼성 반도체 공장에서 구현될 예정입니다.

4. 일본 제조업체인 로옴의 2025세대 SiC MOSFET 제품은 XNUMX년에 품질 평가 샘플로 출시될 예정이며, XNUMX세대 제품 개발은 시뮬레이션 설계 단계에 들어갔습니다.

5. 송스창(宋石强) 씨의 최신 논문 "킹헬름(Kinghelm)의 안테나, 커넥터 및 기타 제품을 'XNUMX인승 XNUMX위험 차량'의 베이더우(Beidou) 호환 장치에 적용하는 연구"는 신바오(新寶) 뉴스에서 처음 발표되었으며, 마켓 익스프레스(Market Express), 신바오칸(新寶館), 청년관망(靑年觀網), 중국브랜드뉴스네트워크(China Brand News Network) 등 국내 주요 언론 매체에 널리 보도되었습니다.

6. GWA와 Apple은 텍사스주 셔먼에 있는 GWA의 대표적인 신규 시설에서 생산되는 12인치 고급 실리콘 웨이퍼에 대한 수요를 지원하기 위해 새로운 협업을 시작할 예정입니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. SMIC는 2년 2025분기 재무 보고서를 발표하면서 매출이 2.209억 16.2만 달러로 전년 대비 20.4% 증가했으며, 매출 총이익률은 XNUMX%라고 밝혔습니다.

2. 베이징 제재테크놀로지의 SSD 산업기지 프로젝트는 2026년 상반기에 완료 및 운영을 시작할 예정입니다.

3. 올해 47.42월부터 4.5월까지 중국의 자동차 부품 수출 총액은 XNUMX억 XNUMX천만 달러에 달해 전년 대비 XNUMX% 성장했습니다.

4. 체현형 지능형 로봇 "링슈(Lingshu)"가 허페이(合肥)에서 첫선을 보였습니다. 이 로봇은 세계 최초로 "한 뇌 아래 다중 모드" 아키텍처를 적용하여 다양한 시나리오의 협업 작업을 수행하는 휴머노이드 로봇입니다.

5. 리프모터는 신에너지차 스타트업 중에서 판매량 50,129위를 굳건히 차지했으며, 126월에만 XNUMX대를 판매했습니다. 이는 전년 대비 XNUMX%가 넘는 성장률입니다.

6. 홍리지후이의 LED 제품은 동풍, BYD, 현대, 창안, 지리, 세레스, 리오토, 니오, 샤오미 등 주요 자동차 브랜드에 채택되었습니다.