Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Die 2025 China (International) Advanced Semiconductor Packaging Conference und die 2025 China (International) Semiconductor Wafer Manufacturing Conference werden am 22. Oktober 2025 in Kunshan feierlich eröffnet.

2. Die Organisation World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) prognostiziert, dass der globale Halbleitermarkt im Jahr 700.9 2025 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einem Wachstum von 11.2 % gegenüber 2024 entspricht.

3. HBM (High Bandwidth Memory) ist mit seiner hohen Bandbreite und seinem geringen Stromverbrauch zu einer Kernkomponente für Durchbrüche in der Leistung von KI-Chips geworden und treibt die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungs- und 3D-Stapeltechnologien voran.

4. Berichten zufolge plant NVIDIA, in den Markt für HBM-Basischips (den untersten Chip im Stapel) einzusteigen, was erhebliche Aufmerksamkeit in der Branche auf sich zieht.

5. Qin Xianghong, Chefingenieur von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), leitete in der Firmenzentrale eine Schulung zum Thema HF-Koaxialkabel für neue Mitarbeiter und half ihnen, eine solide technische Grundlage für eine bessere Kundenbetreuung aufzubauen.

6. In einer Fabrik von Kanto Denka Kogyo, einem großen japanischen Zulieferer kritischer Halbleitermaterialien, kam es zu einer Explosion und einem anschließenden Brand. Die Brandursache und die finanziellen Verluste werden noch untersucht.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Jiangsu Changjing Technology Co., Ltd., ein Entwickler von Halbleiterkomponenten, hat eine strategische Finanzierungsrunde in Höhe von hundert Millionen abgeschlossen.

2. Zhengzhou Crystal, Phase II seines 12-Zoll-Siliziumwafer-Projekts, soll bis Ende September 2025 ausgeliefert werden.

3. Von IDC veröffentlichte Statistiken zeigen, dass die Kommerzialisierung großer Modelle in China in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 ein explosives Wachstum erlebte, wobei sich der tägliche Token-Verbrauch im Vergleich zu zuvor fast verzehnfachte.

4. Suzhou Lianxun Instruments Co., Ltd. plant, durch einen Börsengang 1.954 Milliarden Yuan aufzubringen, um in Projekte wie Chip- und Speichertestgeräte für die Automobilindustrie zu investieren.

5. Im ersten Halbjahr 2025 erzielte Biwin Storage einen Betriebsumsatz von 3.912 Milliarden Yuan, ein Plus von 13.70 % gegenüber dem Vorjahr.

6. Im Juli 2025 lieferte XPeng Motors 36,717 Neuwagen aus, was einer Steigerung von 229 % gegenüber dem Vorjahr und einem Wachstum von 6 % gegenüber dem Vormonat entspricht.