全球半導體產業動態

1、2025中國（國際）先進半導體封裝大會、2025中國（國際）半導體晶圓製造大會將於22年2025月XNUMX日在崑山盛大開幕。

2.世界半導體貿易統計（WSTS）組織預測，700.9年全球半導體市場規模將達2025億美元，較11.2年成長2024%。

3.HBM（高頻寬記憶體）憑藉高頻寬、低功耗等優勢，成為AI晶片效能突破的核心元件，推動先進封裝與3D堆疊技術的發展。

4.有消息稱，NVIDIA 計劃進軍 HBM 基礎晶片（堆疊中的底部晶片）市場，引起業界廣泛關注。

5.金盔公司（www.kinghelm.com.cn）總工程師秦向紅在公司總部對新員工進行了射頻同軸電纜知識培訓，幫助新員工打下紮實的技術基礎，更好地服務客戶。

6. 日本主要半導體關鍵材料供應商關東電化工業株式會社旗下一家工廠爆炸並隨後起火。火災原因及經濟損失仍在調查中。

中國半導體產業動態

1.半導體元件開發商江蘇長晶科技股份有限公司完成億元級策略融資。

2.鄭州晶體二期12吋矽片專案計畫2025年XNUMX月底交付。

3.IDC統計數據顯示，2024年下半年，中國大模型商業化迎來爆炸性成長，每日Token消耗量較先前成長近XNUMX倍。

4.蘇州聯訊儀器股份有限公司擬透過IPO募集資金1.954億元，投資汽車級晶片、記憶體測試設備等項目。

5年上半年，百維存儲實現營業收入2025億元，較去年同期成長3.912%。

6年2025月，小鵬汽車新車交付36,717輛，較去年同期成長229%，較上季成長6%。