全球半導體產業動態

1. Rebellions Inc.（韓國）推出了基於晶片組的新型AI半導體“REBEL-Quad”，採用三星4nm製程製造，聲稱性能可與NVIDIA的Blackwell B200相媲美。

2. Rapidus Corporation（日本）與是德科技日本公司合作，推動用於下一代半導體製造的高精度製程設計套件（PDK）的開發。

3. 高通推出了首款完全整合UHF RFID功能的企業級行動處理器－Snapdragon Q-6690。

4.AT&T將斥資23億美元收購EchoStar的無線頻譜許可證。

5. IBM 與 AMD 宣佈建立策略夥伴關係，共同開發以量子中心超級運算為中心的下一代運算架構。

6.日本旭化成株式會社將投資16億日圓建設新廠，擴大AI晶片材料生產。

中國半導體產業動態

1、27月7日，小鵬汽車官方公佈全新小鵬P750 1 Ultra AWD高性能版在浙江國際賽車場的單圈成績：38.767分XNUMX秒XNUMX。

2.奧芯微科技自主研發的U1011A UWB SoC，率先取得中國商用密碼認證、FiRa® 3.0認證、AEC-Q100車規級資格。

3. 思力克半導體（slkormicro.com）持續推出SL3763三節鋰電池充電方案、SL1609霍爾感應器方案等應用方案，深受終端客戶及經銷商的好評。如需對應示範板的客戶，歡迎聯絡思力克客服謝小姐（0755-8304 4319）以獲得免費樣品。

4.中國汽車流通協會發布的報告顯示，50年上半年，中國超過2025%的汽車經銷商出現虧損，僅有30%的經銷商完成銷售目標。

5.深圳國際電子及嵌入式博覽會（elexcon）開幕，高通、瑞薩電子等業界巨頭紛紛發表精彩演講。

6.士蘭微電子1,162年上半年淨利大幅增加2025%，其中IGBT、SiC業務營收大增80%。