Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Rebellions Inc. (Südkorea) hat einen neuen Chiplet-basierten KI-Halbleiter namens „REBEL-Quad“ auf den Markt gebracht, der im 4-nm-Prozess von Samsung hergestellt wird und eine Leistung verspricht, die mit der von NVIDIAs Blackwell B200 vergleichbar ist.

2. Rapidus Corporation (Japan) ist eine Partnerschaft mit Keysight Technologies Japan eingegangen, um die Entwicklung hochpräziser Process Design Kits (PDKs) für die Halbleiterfertigung der nächsten Generation voranzutreiben.

3. Qualcomm hat seinen ersten mobilen Prozessor der Enterprise-Klasse mit vollständig integrierter UHF-RFID-Funktionalität vorgestellt – den Snapdragon Q-6690.

4. AT&T wird 23 Milliarden US-Dollar für den Erwerb der Funkfrequenzlizenzen von EchoStar ausgeben.

5. IBM und AMD kündigten eine strategische Zusammenarbeit zur gemeinsamen Entwicklung von Computerarchitekturen der nächsten Generation an, die sich auf quantenzentriertes Supercomputing konzentrieren.

6. Die Asahi Kasei Corporation (Japan) wird 16 Milliarden Yen in den Bau einer neuen Fabrik investieren, um die Produktion von KI-Chipmaterial zu erweitern.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Am 27. August gab XPENG Motors offiziell die Rundenzeit des brandneuen XPENG P7 750 Ultra AWD High-Performance Edition auf dem Zhejiang International Circuit bekannt: 1:38.767.

2. Ossemi Technology hat den U1011A UWB SoC eigenständig entwickelt und als erster das kommerzielle Verschlüsselungszertifikat Chinas, die FiRa® 3.0-Zertifizierung und die AEC-Q100-Qualifizierung für die Automobilindustrie erhalten.

3. Slkor Semiconductor (slkormicro.com) hat kontinuierlich Anwendungslösungen wie die Ladelösung SL3763 für dreizellige Lithiumbatterien und die Hall-Sensor-Lösung SL1609 auf den Markt gebracht, die bei Endkunden und Händlern gut ankommen. Kunden, die entsprechende Demoboards benötigen, können sich gerne an Frau Xie vom Slkor-Kundendienst (0755-8304 4319) wenden, um kostenlose Muster zu erhalten.

4. Laut einem Bericht der China Automobile Dealers Association verzeichneten im ersten Halbjahr 50 mehr als 2025 % der Autohändler in China Verluste und nur 30 % der Händler erreichten ihre Verkaufsziele.

5. Die Shenzhen International Electronics & Embedded Expo (elexcon) wurde eröffnet und Branchenführer wie Qualcomm und Renesas Electronics hielten aufschlussreiche Präsentationen.

6. Silan Microelectronics meldete im ersten Halbjahr 1,162 einen Anstieg des Nettogewinns um 2025 %, wobei der Umsatz aus den IGBT- und SiC-Geschäften um 80 % stieg.