全球半导体行业动态

1. 芯片制造巨头英特尔已在研发方面投资超过 16 亿美元。

2、三星电子正在加速恢复位于韩国京畿道平泽五号工厂（P5）的建设，旨在确保下一代高带宽存储器（HBM）的早期产能。

3、领先的先进芯片制造设备供应商ASML将成为法国人工智能初创公司Mistral AI的最大股东，此举旨在加强欧洲的技术主权。

4、特斯拉董事会为首席执行官埃隆·马斯克设定了高达1万亿美元的新薪酬方案。

5. 金海姆（www.kinghelm.com.cn）及思乐克总经理宋世强先生即将发布另一篇精彩文章《华强北“山寨手机”研究》！作为华强北商业研究专家，宋先生将继续推出“宋世强谈华强北”系列文章，为华强北优化营商环境、助力其成功转型贡献力量。

6. 西安电子科技大学在宽禁带半导体材料集成方面取得突破性进展，相关研究成果以“多晶金刚石衬底上范德华β-Ga₂O₃薄膜”为题，在线发表于《自然·通讯》（Nature Communications）。

中国半导体行业动态

1. 上海交通大学臧发恒研究团队研制出高灵敏度多孔纳米光子天线阵列生物传感芯片。

2、长存三期（武汉）集成电路有限公司成立，注册资本20.72亿元，长江存储董事长陈南翔为法定代表人。

3、中芯国际拟收购中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%股权。

4、纳芯微提供全系列覆盖各类负载的电机驱动IC解决方案，满足车规级高性能、高可靠性的要求。

5、上海南芯半导体技术股份有限公司拟募集资金1.933亿元，用于汽车芯片研发及产业化等三大项目。

6、通富微电子股份有限公司签署协议，在南通市市北高新区建设半导体封装材料项目，计划总投资约325亿元人民币。