世界の半導体産業の最新情報

1. インテル・セミコンダクタ・メモリ・テクノロジー（大連）株式会社は、正式にSK hynix セミコンダクタ・メモリ・テクノロジー（大連）株式会社に社名変更されました。

2. サンディスクは、すべてのチャネルと消費者顧客にわたる製品の価格を 10% 以上引き上げることを発表しました。

3. ドイツの自動車部品メーカー、シェフラーは、ロームの第XNUMX世代SiC MOSFETベアダイを搭載した新しいインバータサブモジュールの量産を開始しました。

4. テスラの自社製 AI5 チップは設計レビューが完了しており、2026 年に生産開始される予定です。

5. EDA 企業の Cadence は、電子システムの設計とエンジニアリングの統合を加速するために、Hexagon の D&E 部門を 2.7 億ユーロで買収しました。

6. AI企業Anthropicは、中国企業が管理するグループへの人工知能サービスの提供を停止します。

中国半導体産業の最新情報

1. 中国電子特殊設備産業協会半導体装置支部第13回年次大会の開会式で、初の映画『AIチャイナチップ』が世界初上映された。

2. 珠海のXNUMXつのPCB企業、同創興、定謝電子、恒祥電子が突然倒産した。

3. Slkor Semiconductorは、DW01Aリチウム電池保護アプリケーションソリューションをリリースしました。このソリューションは、エンドユーザーと販売代理店がSlkorブランド製品を効率的に適用できるよう支援します。詳細については、slkormicro.comをご覧ください。または、技術担当者にお問い合わせください。

4. 国聯万中は、8インチSiC（シリコンカーバイド）チップウエハー処理ラインの稼働に成功しました。

5. 湘地鑫は、新世代「Fuxi」アーキテクチャチップのテープアウト検証を完了しました。

6. WM Motorはサプライヤー白書を発表し、10月に生産を再開する計画を正式に発表し、今後XNUMX年間でXNUMX以上の新製品を発売する予定である。