글로벌 반도체 산업 업데이트

1. 인텔 반도체 메모리 기술(대련) 유한회사는 공식적으로 SK하이닉스 반도체 메모리 기술(대련) 유한회사로 사명을 변경했습니다.

2. SanDisk는 모든 채널과 소비자 고객의 제품에 대해 10% 이상의 가격 인상을 발표했습니다.

3. 독일 자동차 부품 제조업체 셰플러는 ROHM의 XNUMX세대 SiC MOSFET 베어 다이를 탑재한 새로운 인버터 서브모듈의 양산을 시작했습니다.

4. 테슬라의 자체 AI5 칩은 설계 검토를 마쳤으며 2026년에 생산에 들어갈 예정입니다.

5. EDA 회사인 케이던스는 전자 시스템 설계와 엔지니어링의 통합을 가속화하기 위해 헥사곤의 D&E 부문을 2.7억 유로에 인수했습니다.

6. AI 회사 Anthropic은 중국 기업이 통제하는 그룹에 대한 인공지능 서비스 제공을 중단할 예정입니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 중국 전자특수장비산업협회 반도체장비지부 제13회 연차대회 개막식에서 첫 번째 영화 AI 중국 칩이 글로벌 최초로 공개되었습니다.

2. 주하이의 XNUMX개 PCB 회사인 통촹싱, 딩셰 전자, 헝샹 전자가 갑자기 파산했습니다.

3. Slkor Semiconductor는 최종 고객과 유통업체가 Slkor 브랜드 제품을 효율적으로 사용할 수 있도록 DW01A 리튬 배터리 보호 애플리케이션 솔루션을 출시했습니다. 자세한 내용은 slkormicro.com을 방문하거나 기술 담당자에게 문의하십시오.

4. 국련완중은 8인치 SiC(실리콘 카바이드) 칩 웨이퍼 공정 라인을 성공적으로 가동했습니다.

5. Xiangdixin은 신세대 "Fuxi" 아키텍처 칩의 테이프아웃 검증을 완료했습니다.

6. WM Motor는 공급업체 백서를 발표하고 10월에 생산을 재개할 계획이라고 공식 발표했습니다. 또한 향후 XNUMX년 동안 XNUMX개 이상의 신제품을 출시할 계획이라고 밝혔습니다.