全球半导体行业动态

1、安靠科技宣布计划在美国亚利桑那州建设全新的、最先进的外包先进半导体封装测试园区，并大幅扩大投资规模。

2. imec近日宣布，AIXTRON、GlobalFoundries、KLA Corporation、Synopsys和Veeco已成为其300毫米GaN（氮化镓）开放创新计划的首批合作伙伴，该计划面向低压和高压电力电子应用。

3、根据穆迪最新发布报告，亚洲目前占据全球75%以上的半导体制造产能，涵盖逻辑芯片、存储芯片、DAO芯片以及关键材料供应链。

4、据韩媒报道，三星已开始量产2nm处理器Exynos 2600，首批量产晶圆已在生产中。

5、碳化硅芯片公司Wolfspeed宣布成功完成财务重组流程，退出破产保护。

6、德州仪器将裁员近400人，并计划关闭其位于北德克萨斯州剩余的150毫米半导体晶圆制造厂。

中国半导体行业动态

1、联想收购高端存储公司Infinidat，预计交易将于2025年底完成。

2、云瀚芯城（上海）互联网科技股份有限公司在深圳证券交易所创业板成功上市，总市值7.606亿元人民币。

3. SLKOR 微电子（slkormicro.com）及金赫姆于10月8日正式恢复正常运营，热忱欢迎广大客户及合作伙伴莅临新总部参观交流合作。

4、长安汽车9月新能源汽车销量突破10万辆，创历史新高。

5. 中国科学技术大学与武汉大学刘胜院士团队合作，成功研制出可实现片上光谱成像的微型化紫外光谱仪芯片。

6、维信诺（沃格光电）宣布，其全球首个、国内首个8.6代AMOLED玻璃基光刻及蚀刻精密加工项目主体工程在成都高新区封顶。

金赫尔姆 & SLKOR 新总部入口