Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Amkor Technology kündigte Pläne zum Bau eines neuen, hochmodernen Campus für die Auslagerung fortschrittlicher Halbleiterverpackungen und -tests in Arizona an, was eine erhebliche Ausweitung seines Investitionsumfangs mit sich bringt.

2. imec gab kürzlich bekannt, dass AIXTRON, GlobalFoundries, KLA Corporation, Synopsys und Veeco die ersten Partner seines 300-mm-GaN-(Galliumnitrid)-Open-Innovation-Programms für Niederspannungs- und Hochspannungs-Leistungselektronikanwendungen geworden sind.

3. Laut dem jüngsten Bericht von Moody’s verfügt Asien derzeit über mehr als 75 % der weltweiten Halbleiterproduktionskapazität, darunter Logikchips, Speicherchips, DAO-Chips und die Lieferkette kritischer Materialien.

4. Koreanischen Medienberichten zufolge hat Samsung mit der Massenproduktion seines 2-nm-Prozessors Exynos 2600 begonnen. Die erste Charge von Produktionswafern ist bereits in Bearbeitung.

5. Das Siliziumkarbid-Chip-Unternehmen Wolfspeed gab bekannt, dass es seinen finanziellen Umstrukturierungsprozess erfolgreich abgeschlossen und den Insolvenzschutz verlassen hat.

6. Texas Instruments wird fast 400 Mitarbeiter entlassen und plant, sein verbleibendes Werk zur Herstellung von 150-mm-Halbleiterwafern in Nordtexas zu schließen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Lenovo hat das High-End-Speicherunternehmen Infinidat übernommen. Die Transaktion soll bis Ende 2025 abgeschlossen sein.

2. Yunhan Chip City (Shanghai) Internet Technology Co., Ltd. wurde erfolgreich an der ChiNext-Börse der Shenzhen Stock Exchange notiert und hat einen Gesamtmarktwert von 7.606 Milliarden RMB.

3. SLKOR Microelectronics (slkormicro.com) und Kinghelm haben am 8. Oktober offiziell ihren normalen Betrieb wieder aufgenommen. Kunden und Partner sind herzlich eingeladen, unseren neuen Hauptsitz zum Austausch und zur Zusammenarbeit zu besuchen.

4. Der Absatz von Fahrzeugen mit alternativem Antrieb von Changan Automobile überstieg im September die Marke von 100,000 Einheiten und stellte damit einen neuen historischen Rekord auf.

5. Die University of Science and Technology of China hat zusammen mit dem Team von Akademiker Liu Sheng an der Wuhan-Universität erfolgreich einen miniaturisierten Ultraviolett-Spektrometer-Chip entwickelt, der eine On-Chip-Spektralbildgebung ermöglicht.

6. Visionox (WOGE Optoelectronics) gab bekannt, dass das Hauptgebäude seines weltweit ersten und Chinas ersten 8.6-Generation-AMOLED-Projekts für glasbasierte Lithografie und Präzisionsätzverarbeitung in der Chengdu High-Tech Zone fertiggestellt wurde.

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