全球半導體產業動態

1.安靠科技宣布計劃在美國亞利桑那州建設全新的、最先進的外包先進半導體封裝測試園區，並大幅擴大投資規模。

2. imec近日宣布，AIXTRON、GlobalFoundries、KLA Corporation、Synopsys和Veeco已成為其300毫米GaN（氮化鎵）開放創新計畫的首批合作夥伴，該計畫面向低壓和高壓電力電子應用。

3.根據穆迪最新發布報告，亞洲目前佔據全球75%以上的半導體製造產能，涵蓋邏輯晶片、記憶體晶片、DAO晶片以及關鍵材料供應鏈。

4.根據韓媒報道，三星已開始量產2nm處理器Exynos 2600，首批量產晶圓已在生產中。

5.碳化矽晶片公司Wolfspeed宣布成功完成財務重整流程，退出破產保護。

6.德州儀器將裁員近400人，並計畫關閉其位於北德州剩餘的150毫米半導體晶圓製造廠。

中國半導體產業動態

1.聯想收購高階儲存公司Infinidat，預計交易將於2025年底完成。

2.雲瀚芯城（上海）網路科技股份有限公司在深圳證券交易所創業板成功上市，總市值7.606億元人民幣。

3. SLKOR 微電子（slkormicro.com）及金赫姆於10月8日正式恢復正常運營，熱忱歡迎廣大客戶及合作夥伴蒞臨新總部參觀交流合作。

4.長安汽車9月新能源車銷售突破10萬輛，創歷史新高。

5. 中國科學技術大學與武漢大學劉勝院士團隊合作，成功發展出可實現片上光譜成像的微型化紫外光光譜儀晶片。

6.維信諾（沃格光電）宣布，其全球首個、國內首個8.6代AMOLED玻璃基光刻及蝕刻精密加工項目主體工程在成都高新區封頂。

金赫爾姆 & SLKOR 新總部入口