世界の半導体産業の最新情報

1. アムコーテクノロジーは、投資規模を大幅に拡大し、アリゾナ州に最先端のアウトソーシングによる先進半導体パッケージングおよびテストキャンパスを新たに建設する計画を発表した。

2. imec は最近、AIXTRON、GlobalFoundries、KLA Corporation、Synopsys、および Veeco が、低電圧および高電圧パワーエレクトロニクスアプリケーション向けの 300mm GaN (窒化ガリウム) オープンイノベーションプログラムの最初のパートナーになったと発表しました。

3. ムーディーズが発表した最新のレポートによると、アジアは現在、ロジックチップ、メモリチップ、DAOチップ、重要な材料のサプライチェーンをカバーする世界の半導体製造能力の75％以上を占めています。

4. 韓国メディアによると、サムスンは2nmプロセッサExynos 2600の量産を開始しており、最初の生産用ウエハの製造がすでに行われている。

5. シリコンカーバイドチップメーカーのウルフスピードは、財務再編プロセスを無事完了し、破産保護から脱却したと発表した。

6. テキサス・インスツルメンツは、約 400 人の従業員を解雇し、北テキサスに残る 150mm 半導体ウエハー製造工場を閉鎖する予定です。

中国半導体産業の最新情報

1. レノボはハイエンドストレージ企業インフィニダットを買収した。取引は2025年末までに完了する予定。

2. 雲漢チップシティ（上海）インターネットテクノロジー株式会社は、深セン証券取引所のChiNextボードに上場し、時価総額は76億600万人民元となりました。

3. SLKOR マイクロエレクトロニクス（slkormicro.com）とキングヘルムは、10月8日に正式に通常業務を再開しました。お客様とパートナーの皆様は、交流と協力のために当社の新しい本社へのご訪問を心よりお待ちしております。

4. 長安汽車の新エネルギー車の販売台数は9月に10万台を超え、新たな過去記録を樹立した。

5. 中国科学技術大学は、武漢大学の劉勝院士のチームと共同で、オンチップスペクトルイメージングが可能な小型紫外線分光計チップの開発に成功しました。

6. Visionox (WOGE Optoelectronics)は、世界初かつ中国初の8.6世代AMOLEDガラスベースリソグラフィーおよびエッチング精密加工プロジェクトのメインビルディングが成都ハイテクゾーンに完成したと発表した。

キングヘルム＆ SLKOR 新本社入口