国際技術ニュース:

1. テキサス・インスツルメンツ（TI）は最近、次世代デジタルリソグラフィ技術の開発を推進する新しい産業用デジタルマイクロミラーデバイス（DMD）であるDLP991UUVを発売しました。

2. 自動車需要の低迷とBYDなどの中国企業との競争激化に見舞われ、欧州の自動車産業は困難な再編に直面しており、現地メーカーは最大8つの工場の閉鎖を余儀なくされる可能性がある。

3. 2026 年までに、CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術の世界的な需要は 1 万枚のウェーハに急増すると予想されます。

4. LGディスプレイは中国山東省煙台市にあるLCDモジュール工場の売却を検討していると報じられている。

5. 10月15日夜、倪鋒博士は清華大学深圳国際大学院で「ファーウェイの製品管理戦略」と題した講演を行いました。宋世強氏とSlkor/Kinghelmの研究開発チームは、学習のため全セッションに出席しました。

6. 2025年時点で、ベンチャーキャピタル（VC）企業と投資家は人工知能（AI）のスタートアップ企業に192.7億ドルを投入しており、世界記録を更新しています。

国内テクノロジーニュース:

1. Rockchipの次世代フラッグシップチップであるRK3688は現在開発中です。CPUは300KDMPIS、GPUは2TFLOPSの性能を発揮すると予想されています。

2. 総投資額5.06億人民元を投じた蚌埠センサーバレーの8インチMEMSウエハーEPCプロジェクトの最初のバッチの製品が生産ラインから無事に出荷されました。

3. 最近、BIWINストレージの子会社である広東新城漢奇半導体テクノロジー株式会社が100%所有する新城漢奇（深セン）テクノロジー株式会社が設立されました。

4. ディクテック（300842）は、江蘇省京凱半導体科技有限公司の株式62.5%を300億人民元の現金で買収する予定。

5. 厦門UXSチップ株式会社と北京安光電子科技株式会社の科学技術創新板へのIPO申請が上場委員会によって承認されました。

6. シリコンベースのOLEDマイクロディスプレイメーカーであるSeeYAテクノロジー株式会社は、科技創新板にIPOの目論見書を正式に提出し、市場の大きな注目を集めています。