Notizie tecnologiche internazionali:

1. Texas Instruments (TI) ha recentemente lanciato un nuovo dispositivo industriale a microspecchi digitali (DMD), il DLP991UUV, per guidare lo sviluppo della tecnologia litografica digitale di prossima generazione.

2. Colpita dalla debole domanda di automobili e dalla crescente concorrenza di attori cinesi come BYD, l'industria automobilistica europea sta attraversando una difficile ristrutturazione, con i produttori locali probabilmente costretti a chiudere fino a otto fabbriche.

3. Entro il 2026, si prevede che la domanda globale di tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) raggiungerà 1 milione di wafer.

4. Secondo quanto riferito, LG Display starebbe valutando la vendita della sua fabbrica di moduli LCD situata a Yantai, nella provincia di Shandong, in Cina.

5. La sera del 15 ottobre, il Dott. Ni Feng ha tenuto una lezione dal titolo "La strategia di gestione dei prodotti Huawei" presso la Tsinghua Shenzhen International Graduate School. Song Shiqiang e il team di ricerca e sviluppo di Slkor/Kinghelm hanno partecipato all'intera sessione per approfondire la conoscenza.

6. A partire dal 2025, le società di capitale di rischio (VC) e gli investitori hanno investito 192.7 miliardi di dollari in startup di intelligenza artificiale (IA), stabilendo un nuovo record mondiale.

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. Il chip di punta di prossima generazione di Rockchip, l'RK3688, è attualmente in fase di sviluppo. Si prevede che la CPU raggiungerà i 300 KDMPIS, mentre la GPU offrirà prestazioni di 2 TFLOPS.

2. Il primo lotto di prodotti è uscito con successo dalla linea di produzione del progetto EPC per wafer MEMS da 8 pollici presso la Bengbu Sensor Valley, con un investimento totale di 5.06 miliardi di RMB.

3. Di recente è stata fondata la Xincheng Hanqi (Shenzhen) Technology Co., Ltd., interamente di proprietà della Guangdong Xincheng Hanqi Semiconductor Technology Co., Ltd., una sussidiaria della BIWIN Storage.

4. Dike Tech (300842) prevede di acquisire una quota del 62.5% in Jiangsu Jingkai Semiconductor Technology Co., Ltd. per un corrispettivo in contanti di 300 milioni di RMB.

5. Le domande di quotazione in borsa di Xiamen UXS Chip Co., Ltd. e Beijing On-Bright Electronics Technology Co., Ltd. presso il Science and Technology Innovation Board sono state approvate dal comitato di quotazione.

6. Il produttore di microdisplay OLED a base di silicio, SeeYA Technology Co., Ltd., ha ufficialmente presentato il suo prospetto per un'IPO al Science and Technology Innovation Board, attirando una notevole attenzione del mercato.