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General Manager Song Shiqiang führte ein Team zu einem Lernbesuch zur Tsinghua Shenzhen International Graduate School.
2025-10-16 250

Internationale Tech-News:

1. Texas Instruments (TI) hat kürzlich ein neues industrielles digitales Mikrospiegelbauelement (DMD), den DLP991UUV, auf den Markt gebracht, um die Entwicklung der digitalen Lithographietechnologie der nächsten Generation voranzutreiben.

2. Aufgrund der schwachen Nachfrage nach Automobilen und des wachsenden Wettbewerbs durch chinesische Akteure wie BYD durchläuft die europäische Automobilindustrie eine schwierige Umstrukturierung, wobei lokale Hersteller möglicherweise gezwungen sind, bis zu acht Werke zu schließen.

3. Bis 2026 wird ein weltweiter Anstieg der Nachfrage nach der CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) auf 1 Million Wafer erwartet.

4. LG Display erwägt angeblich den Verkauf seiner LCD-Modulfabrik in Yantai, Provinz Shandong, China.

5. Am Abend des 15. Oktober hielt Dr. Ni Feng an der Tsinghua Shenzhen International Graduate School einen Vortrag mit dem Titel „Huaweis Produktmanagementstrategie“. Song Shiqiang und das Slkor/Kinghelm-Forschungs- und Entwicklungsteam nahmen an der gesamten Veranstaltung teil, um sich weiterzubilden.

6. Bis 2025 haben Risikokapitalgesellschaften und Investoren 192.7 Milliarden US-Dollar in Startups im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) investiert und damit einen neuen globalen Rekord aufgestellt.

 

Inländische Technologienachrichten:

1. Rockchips Flaggschiff-Chip der nächsten Generation, der RK3688, befindet sich derzeit in Entwicklung. Die CPU soll 300 KDMPIS erreichen, die GPU eine Leistung von 2 TFLOPS.

2. Die erste Charge von Produkten ist erfolgreich vom Band der Produktionslinie des 8-Zoll-MEMS-Wafer-EPC-Projekts im Bengbu Sensor Valley gelaufen, mit einer Gesamtinvestition von 5.06 Milliarden RMB.

3. Vor kurzem wurde die Xincheng Hanqi (Shenzhen) Technology Co., Ltd. gegründet, die sich hundertprozentig im Besitz der Guangdong Xincheng Hanqi Semiconductor Technology Co., Ltd. befindet, einer Tochtergesellschaft von BIWIN Storage.

4. Dike Tech (300842) plant, eine 62.5%ige Beteiligung an Jiangsu Jingkai Semiconductor Technology Co., Ltd. gegen eine Barzahlung von 300 Millionen RMB zu erwerben.

5. Die Börsenzulassungsanträge der Xiamen UXS Chip Co., Ltd. und der Beijing On-Bright Electronics Technology Co., Ltd. am Science and Technology Innovation Board wurden vom Listing Committee genehmigt.

6. Der Hersteller von OLED-Mikrodisplays auf Siliziumbasis, SeeYA Technology Co., Ltd., hat seinen Prospekt für einen Börsengang am Science and Technology Innovation Board offiziell eingereicht und damit ein großes Marktinteresse geweckt.

 

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