國際科技新聞：

1.三星電子將代工現代汽車自主研發的大眾智慧駕駛晶片，該晶片計畫於2028年完成開發，2030年開始量產，目標是部署在現代所有車型上。

2.根據Yole預測，全球射頻前端市場規模將從2024年的25.5億美元成長到2030年的30.8億美元。

3. ASML 在 2025 年第三季獲得了 5.4 億歐元的新訂單，其中包括 3.6 億歐元的 EUV 微影系統訂單。

4.受出口限制影響，NVIDIA在中國高階晶片領域的市佔率從95%暴跌至零。

5.《Kinghelm and Slkor 總部喬遷－新旅程！新氣象！新未來！ 》文章即將發布，歡迎您蒞臨品茶交流！
新總部位於廣東省深圳市龍華區龍華街道油松社區利金城中心T2棟18樓。

6.英特爾已獲得微軟的AI處理器訂單，該處理器將採用18A或18A-P製程技術生產。

國內科技新聞：

1.國家主管機關將組織制定智慧網聯新能源汽車產業「十五」發展規劃，統籌推動產業高品質發展。

2.全球首條採用Fine Metal Mask免金屬遮罩技術的高世代AMOLED生產線－合肥國顯8.6代AMOLED生產線廠區全面封頂，專案總投資55億元！

3.2025中國半導體先進封裝大會暨中國半導體晶圓製造大會將於10月22日在崑山金陵大酒店三樓隆重開幕。

4.廈門士蘭微電子12吋高階類比積體電路晶片製造生產線專案簽約落地，計畫總投資20億元，分兩期興建。

5.《上海市智慧終端產業高品質發展行動計畫（2026-2027年）》發布，提出2027年上海智慧終端產業整體規模突破300億元。

6.龍崗區半導體與積體電路生態系促進中心正式成立。