Noticias tecnológicas internacionales:

1. Samsung Electronics fabricará el chip de conducción inteligente para el mercado masivo desarrollado por Hyundai Motor, cuyo desarrollo está previsto que finalice en 2028 y comience su producción en masa en 2030, con el objetivo de implementarse en todos los modelos de vehículos Hyundai.

2. Según Yole, se espera que el mercado global de front-end de RF crezca de USD 25.5 mil millones en 2024 a USD 30.8 mil millones en 2030.

3. ASML recibió 5.400 millones de euros en nuevos pedidos en el tercer trimestre de 2025, incluidos 3.600 millones de euros para sistemas de litografía EUV.

4. Debido a las restricciones a las exportaciones, la participación de mercado de NVIDIA en el segmento de chips de alta gama de China se ha desplomado del 95% a cero.

5. El artículo «Reubicación de los cuarteles generales de Kinghelm y Slkor: ¡Nuevo viaje! ¡Nuevas perspectivas! ¡Nuevo futuro!» está a punto de publicarse. ¡Les invitamos cordialmente a visitarnos para tomar un té y charlar!
La nueva sede está ubicada en 18/F, Edificio T2, Centro Lijincheng, Comunidad Yousong, Calle Longhua, Distrito Longhua, Shenzhen, Provincia de Guangdong.

6. Intel ha conseguido un pedido de procesadores de inteligencia artificial de Microsoft, que se fabricarán utilizando la tecnología de proceso 18A o 18A-P.

Noticias de tecnología nacional:

1. Las autoridades competentes de China organizarán la formulación del Plan de Desarrollo del "XV Plan Quinquenal" para la Industria de Vehículos Inteligentes Conectados de Nueva Energía, con el objetivo de coordinar y promover el desarrollo de alta calidad de la industria.

2. La primera línea de producción AMOLED de alta generación del mundo equipada con tecnología sin máscara de metal fino, la línea de producción AMOLED de 8.6 generación Hefei GOVISION, ha limitado por completo su área de fábrica, con una inversión total de 55 mil millones de yuanes en el proyecto.

3. La Conferencia de Empaquetado Avanzado de Semiconductores de China 2025 y la Conferencia de Fabricación de Obleas de Semiconductores de China se inaugurarán grandiosamente en el tercer piso del Hotel Kunshan Jinling el 22 de octubre.

4. Se ha firmado y adjudicado el Proyecto de línea de producción de fabricación de chips de circuitos integrados analógicos de alta gama de 12 pulgadas de Xiamen Silan Microelectronics, con una inversión total planificada de 20 mil millones de yuanes y una construcción programada en dos fases.

5. Se ha publicado el "Plan de Acción de Shanghái para el Desarrollo de Alta Calidad de la Industria de Terminales Inteligentes (2026-2027)", que propone que la escala global de la industria de terminales inteligentes de Shanghái supere los 300 mil millones de yuanes para 2027.

6. Se ha establecido oficialmente el Centro de Promoción del Ecosistema de Semiconductores y Circuitos Integrados del Distrito de Longgang.