Neuigkeiten
Neuigkeiten
ASML erhielt im dritten Quartal 2025 neue Aufträge im Wert von 5.4 Milliarden Euro, darunter 3.6 Milliarden Euro für EUV-Lithografiesysteme
2025-10-20 355

Internationale Tech-News:

1. Samsung Electronics wird den von Hyundai Motor selbst entwickelten intelligenten Fahrchip für den Massenmarkt herstellen. Die Entwicklung soll bis 2028 abgeschlossen sein, die Massenproduktion soll 2030 beginnen und in allen Fahrzeugmodellen von Hyundai zum Einsatz kommen.

2. Laut Yole wird der globale HF-Frontend-Markt voraussichtlich von 25.5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 30.8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030 wachsen.

3. ASML erhielt im dritten Quartal 2025 neue Aufträge im Wert von 5.4 Milliarden Euro, darunter 3.6 Milliarden Euro für EUV-Lithografiesysteme.

4. Aufgrund von Exportbeschränkungen ist NVIDIAs Marktanteil im High-End-Chipsegment Chinas von 95 % auf null gesunken.

5. Der Artikel „Verlegung der Kinghelm- und Slkor-Zentrale – Neue Reise! Neue Perspektiven! Neue Zukunft!“ erscheint in Kürze. Wir laden Sie herzlich zu einem Besuch auf einen Tee und einem Gespräch ein!
Der neue Hauptsitz befindet sich in 18/F, Gebäude T2, Lijincheng Center, Yousong Community, Longhua Street, Bezirk Longhua, Shenzhen, Provinz Guangdong.

6. Intel hat sich von Microsoft einen Auftrag für KI-Prozessoren gesichert, die mit der Prozesstechnologie 18A oder 18A-P hergestellt werden.

 

Inländische Technologienachrichten:

1. Die zuständigen Behörden Chinas werden die Ausarbeitung des „15. Fünfjahresplans“ für die Entwicklung der intelligent vernetzten Fahrzeugindustrie mit alternativer Energie organisieren, mit dem Ziel, eine qualitativ hochwertige Entwicklung der Branche zu koordinieren und zu fördern.

2. Die weltweit erste AMOLED-Produktionslinie der neuesten Generation, die mit Fine Metal Mask-freier Technologie ausgestattet ist, die Hefei GOVISION AMOLED-Produktionslinie der 8.6. Generation, hat ihre Fabrikfläche vollständig ausgeschöpft. In das Projekt wurden insgesamt 55 Milliarden Yuan investiert!

3. Die China Semiconductor Advanced Packaging Conference und die China Semiconductor Wafer Manufacturing Conference 2025 werden am 22. Oktober im 3. Stock des Kunshan Jinling Hotels feierlich eröffnet.

4. Das Projekt für die Herstellung einer 12-Zoll-High-End-Produktionslinie für analoge integrierte Schaltkreischips von Xiamen Silan Microelectronics wurde unterzeichnet und an Land gezogen. Die Gesamtinvestition beträgt 20 Milliarden Yuan, der Bau soll in zwei Phasen erfolgen.

5. Der „Shanghai-Aktionsplan für eine qualitativ hochwertige Entwicklung der intelligenten Terminalindustrie (2026–2027)“ wurde veröffentlicht. Darin wird vorgeschlagen, dass der Gesamtumfang der intelligenten Terminalindustrie in Shanghai bis 2027 300 Milliarden Yuan übersteigen wird.

6. Das Longgang District Semiconductor and Integrated Circuit Ecosystem Promotion Center wurde offiziell gegründet.

 

1020640


whatsapp

Service-Hotline

tel: +86 755 83044319

WhatsApp

Whatsapp:+8618073002950