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SK海力士和闪迪联合发布了首个HBF标准规范
2026-08-05
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瑞才电子的江向阳和宋世强(右)出席了长联IPO答谢晚宴。
国际
- DRAMeXchange 发布的数据显示,内存芯片价格在 3 月份创下新高,预计第三季度还将上涨 20%。
- 三星电子发布了其zHBM技术和V10 BV-NAND原型芯片。
- 欧盟计划投资11.4亿美元,建设七座人工智能超级工厂。
- 斗山集团以 2.3 万亿韩元收购了 SK Siltron 70.61% 的股份。
- 总部位于新加坡的先锋国际半导体公司(Vanguard International Semiconductor Corporation)子公司VSMC已完成其首个12英寸晶圆厂的工艺认证,计划于2027年第一季度开始量产。
- SK 海力士与 SanDisk 在 FMS 2026 闪存峰会上发布了 HBF(高带宽闪存)的第一个标准规范。
澳洲旅游
- 官方估计显示,截至2026年6月,中国拥有超过6,600家人工智能企业,占全球总数的15%。
- 中国已发布修订后的《集成电路布图设计保护条例》,该条例将于2026年10月15日正式生效。
- 金海姆/斯科尔总经理宋世强受邀出席了在深圳福田会展中心举行的积家集团IPO答谢晚宴。他表示希望积家能够为更多硬件导向型科技创新企业提供更全面、更快捷、更高质量的配套服务。
- 北京大学和中国科学院的联合研究团队开发出了首款毫秒级神经动力学芯片,实现了单步计算延迟仅为 2.12 毫秒。
- 由普照材料自主研发的第8.5代高精度掩模基板(1220×1400毫米)已下线。
- 有报道称,在内存短缺的情况下,包括惠普、华硕和宏碁在内的PC制造商已经开始小批量采用CXMT的芯片。

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