我们的优势
- 标准SOT-23封装支持全自动组装
- 高而稳定的直流电流增益,可实现可靠的信号放大。
- 低饱和电压和低漏电流可实现高效率
- 宽电压选择范围,适用于灵活的电路设计
- 超紧凑尺寸,非常适合高密度PCB布局
- 适用于工业应用的宽工作温度范围
- 符合RoHS标准,可进行全球大规模生产
描述
BC860B 是一款采用 SOT-23 表面贴装封装的 PNP 型硅外延晶体管。它专为……而设计。 开关和放大器应用提供稳定的增益、低噪声和一致的电气性能。B级产品提供220至450的hFE,适用于平衡放大和开关控制。
總體規劃特色
- PNP硅外延晶体管
- SOT-23 微型表面贴装封装
- 适用于开关和放大器应用
- VCBO = −50V,VCEO = −45V,VEBO = −5V
- 直流电流增益(hFE):220–450(B级)
- 连续集电极电流:IC = −100mA
- 峰值集电极电流:ICM = −200mA
- 功耗:Ptot = 200mW
- 过渡频率:fT = 100MHz(典型值)
- 低噪声系数:NF = 4dB
- 结温/存储温度:−65℃ 至 +150℃
- 标记:4F
应用
- 通用信号放大
- 低功耗开关电路
- 音频频率放大器模块
- 便携式消费电子产品
- 电池供电设备
- 工业控制和传感器接口
- 高密度SMT电路设计