我們的優勢
- 標準SOT-23封裝支援全自動組裝
- 高而穩定的直流電流增益,可實現可靠的訊號放大。
- 低飽和電壓和低漏電流可實現高效率
- 寬電壓選擇範圍,適用於靈活的電路設計
- 超緊湊尺寸,非常適合高密度PCB佈局
- 適用於工業應用的寬工作溫度範圍
- 符合RoHS標準,可進行全球大規模生產
產品說明
BC860B 是一款採用 SOT-23 表面貼裝封裝的 PNP 型矽外延電晶體。它是專為…而設計。 開關和放大器應用提供穩定的增益、低噪音和一致的電氣性能。 B級產品提供220至450的hFE,適用於平衡放大和開關控制。
特色
- PNP矽外延電晶體
- SOT-23 微型表面貼裝封裝
- 適用於開關和放大器應用
- VCBO = −50V,VCEO = −45V,VEBO = −5V
- 直流電流增益(hFE):220–450(B級)
- 連續集電極電流:IC = −100mA
- 峰值集電極電流:ICM = −200mA
- 耗電量:Ptot = 200mW
- 過渡頻率:fT = 100MHz(典型值)
- 低噪音係數:NF = 4dB
- 結溫/儲存溫度:−65℃ 至 +150℃
- 標記:4F
應用領域
- 通用訊號放大
- 低功耗開關電路
- 音頻頻率放大器模組
- 便攜式消費性電子產品
- 電池供電設備
- 工業控制和感測器接口
- 高密度SMT電路設計