שבבי קצה קדמי של תדרי רדיו (RFFE, Radio Frequency Front-End) הם הרכיבים המרכזיים המממשים את פונקציות התקשורת של טלפונים ניידים ומסופים ניידים שונים. השוק העולמי עולה על עשרות מיליארדי דולרים. העלייה הכוללת של טלפונים ניידים מקומיים ב-10 השנים האחרונות הניחה בסיס תעשייתי איתן לפיתוח תעשיית קצה הקדמי של תדרי רדיו מקומיים; והמסחור הראשון של 5G בסין, כמו גם שינויים בסביבת הסחר העולמית, הוסיפו שני חבילות של עצי הסקה לתעשיית תדרי הרדיו המקומית. לתעשיית שבבי קצה הקדמי של תדרי רדיו יש היסטוריה של פיתוח של יותר מ-15 שנה במדינתי. פעילויות חדשנות ויזמות פעילות מאוד, עם עשרות חברות מסוגים שונים, וזהו גם תחום שמעסיק מאוד את השוק וההון. מחבר מאמר זה זכה לעבוד בתעשיית שבבי תדרי רדיו במשך 11 שנים, מעידן ה-2G ועד 5G של ימינו. הוא עבד גם בחברות זרות, חברות פרטיות ומפעלים בבעלות המדינה, ופיתח ויצר באופן המוני כל סוג של מוצרי תדרי רדיו. מאמר זה מסכם את הדיונים בין המחבר לבין כמה חברים בתעשייה בשנים האחרונות, ומנסה לפתור את השוק הטכני ואת ההיגיון העסקי של מוצרי מודולי תדר רדיו. במקביל, תדר רדיו מקומי מתפתח כבר יותר מעשר שנים. תחרות היא הקו המרכזי של התעשייה, ושיתוף פעולה וידידות הם משאבים נדירים מאוד. מאמר זה יתמקד בשיתוף הידע הרלוונטי של "מודולריזציה", וגם מקווה שיצרנים מקומיים רבים יותר יחלקו את ההזדמנויות העצומות של מודולריזציה באמצעות "שיתוף פעולה".

         

מבוא

על פי נאום המרכזי של פרופסור ווי שאו-ג'ון ב"פסגת המנכ"לים העולמית 2020" "הדרך הנכונה בעולם היא תהפוכות החיים - על נחישות אסטרטגית תחת שינויים גדולים", הסטטיסטיקה מראה כי החברות האמריקאיות התלויות ביותר בשוק הסיני (מחושבות במונחים של יחס הכנסות) הן כדלקמן. ניתן לראות שארבע ענקיות ה-RF האמריקאיות SKYWORKS, Qualcomm, Qorvo וברודקום (SKYWORKS ו-Qorvo מתמקדות בעיקר בעסקי RF; Qualcomm וברודקום כוללות את עסקי ה-RF) תופסות במקרה את 4 הראשונות בדירוג.

 

המצב הבינלאומי של קצה ה-RF

טכנולוגיית RF Front-end מתמקדת בעיקר במסננים, מגברי הספק (PA, Power Amplifier), מגברי רעש נמוך (Low Noise Amplifier) ​​ומתגים (RF Switch). נכון לעכשיו, שוק ה-RF העולמי נשלט על ידי ארבע חברות ה-RF האמריקאיות שהוזכרו במבוא: Skyworks, Qualcomm, Qorvo, Broadcom ו-Murata היפנית, שהן חמש ענקיות ה-RF הגדולות.

 

 

The five radio frequency giants account for more than 90% of the PA and LNA markets. In terms of filters, there are two main technologies: surface acoustic wave (SAW, Surface Acoustic Wave) and body surface wave (BAW, bulk acoustic wave) filtering. Currently, half of the SAW filter market is occupied by Murata, about 10% by Skyworks, and about 4% by Qorvo. The rest is divided up by major manufacturers such as Taiyo Yuden and TDK. The BAW filter market is dominated by American companies, which account for 90% of the market.

 

ניתן לראות כי שוק ה-RF Front-end הוא שוק עצום שיכול להכיל את המשך הפיתוח של חמש ענקיות בינלאומיות. לענקים בינלאומיים טווח טכנולוגי רחב ויכולות מודולריזציה חזקות; מוצרים מודולריים הם המסלול העיקרי לתחרות בינלאומית. לכל ענקית יש טכנולוגיית BAW או חלופות לה.

Domestic situation of RF front-end

Many articles have mentioned the domestic situation of radio frequency front-end. I will not go into details here. I will only give a few conclusions with relatively common consensus:

 

1. Local companies generally focus on discrete devices; discrete devices are the current main track for local competition.

2. לחברות מקומיות חסרות טכנולוגיית ומוצרי סינון מתקדמים, ויכולות המודולריזציה שלהן חלשות בדרך כלל.

             

5G modularization challenges and sources of opportunities

האתגרים של שטח חיווט במעגל מודפס (PCB) וזמן איתור ניפוי שגיאות בתדר רדיו הגיעו לטלפונים ניידים ברמת כניסה, ופתחו נתיב שדרוג איטרטיבי עבור שבבי מודולים ביתיים.

 

שבבי מודול RF אינם סדרת מוצרים חדשה. למעשה, השימוש בשבבי מודול RF התרחש כמעט במקביל למסחור ה-LTE. ב-10 השנים האחרונות, מודולי RF מורכבים שונים נמצאים בשימוש נרחב בטלפונים ניידים דגל של מותגים שונים; יחד עם זאת, במספר רב של טלפונים ניידים ברמת כניסה, פתרונות מכשירים בדידים יכולים לעמוד במלואם בכל הדרישות. לכן, ב-10 השנים האחרונות צצו שני שווקים נפרדים: דגמי דגל משתמשים בפתרונות מודול; דגמים ברמת כניסה משתמשים בפתרונות בדידים. פתרון המודול דורש "אינטגרציה גבוהה וביצועים גבוהים", ולכן גם המחיר גבוה מאוד; בעוד שהפתרון הבדיד דורש "אינטגרציה בינונית-נמוכה וביצועים בינוניים", והמחיר נמוך יחסית. ישנם הבדלים טכניים ושוקיים עצומים בין שני הפתרונות. אנו יכולים לכנות זאת "פער המודולים" בעידן ה-4G.

   

"פער המודולים" בעידן ה-4G

 

הגעתו של רשת ה-5G שינתה את המצב הזה לחלוטין.

 

בהשוואה ל-2 עד 4 אנטנות בטלפונים ניידים בסיסיים של 4G, מספר האנטנות בטלפונים ניידים בסיסיים של 5G גדל ל-8 עד 12; גם תחומי התדרים ושילובי תחומי התדרים שיש לתמוך בהם גדלו משמעותית בהתבסס על 4G. כידוע לכולנו, מספר רכיבי תדר הרדיו קשור קשר הדוק למספר האנטנות ותדרי התדרים, מה שאומר שמספר רכיבי תדר הרדיו גדל באופן דרמטי. יחד עם זאת, עקב דרישות תכנון מבני, לא ניתן להגדיל את שטח המעגל המודפס שנותר לקצה הקדמי של RF בטלפונים ניידים של 5G, כך ששטח הפתרון הבדיד עולה בהרבה על שטח המעגל המודפס הזמין. זוהי אילוץ שנגרם על ידי החלל.

 

אתגר נוסף נובע מזמן ניפוי השגיאות. זמן ניפוי השגיאות בתדר רדיו עבור 4G באמצעות פתרונות התקנים בדידים הוא בדרך כלל תוך שבוע. עם העלייה המשמעותית במורכבות תדרי הרדיו של 5G, בהנחה שמשתמשים בפתרון בדיד, זמן ניפוי השגיאות עשוי לגדול פי 3 עד 5; מבחינת עלות, יידרשו גם ציוד בדיקה יקר יותר של 5G ומשאבים מהנדסיים המכירים בדיקות 5G. אם משתמשים במודולים, רוב ניפוי השגיאות יושם באופן פנימי במהלך תהליך תכנון המודול, וחלק גדול יותר מעומס העבודה של ניפוי השגיאות יועבר לצד התוכנה, כך יעילות ניפוי השגיאות תשתפר משמעותית. זהו אילוץ המוטל על ידי זמן.

 

אילוצי הזמן והמרחב חזקים ואוניברסליים. לכן, בטלפונים ניידים 5G ברמת כניסה, יש דרישה טבעית למודולים בעלי "ביצועים בינוניים-נמוכים ואינטגרציה גבוהה", המאוחדים עם מודולים בעלי "ביצועים בינוניים-גבוהים ואינטגרציה גבוהה" של טלפונים ניידים דגל. מכיוון שכולם דורשים מודולים משולבים מאוד, אך דרישות האינדקס שונות, שבבי מודולים ביתיים יכולים להתפתח באופן איטרטיבי מ"ביצועים בינוניים-נמוכים" (טלפונים ניידים 5G ברמת כניסה) ל"ביצועים בינוניים-גבוהים" (טלפונים ניידים דגל 5G). כתוצאה מכך, "פער המודים" נסגר.

 

 

לכל דבר יש שני צדדים. לאחר ש"פער המודולים" מולאה, צצו סיכונים בשוק הדיסקרטי; עבור חברות מקומיות המתמחות בשבבים דיסקרטיים, הן זקוקות גם למשאבים וכוח עצומים כדי למצוא את מעמדן במוצרי מודולים; אם לא יצליחו לפרוץ, הן ייכנסו לשלב של צוואר בקבוק בעתיד הקרוב.

 

בשלבים המוקדמים של 5G, קיים כיום בשוק פתרון היברידי, המשתמש במכשירים ובמודולים נפרדים. ישנן סיבות אובייקטיביות רבות להופעת פתרון זה, כולל "פער המודולים" שנוצר בהיסטוריה. פתרון זה הוא תוצר של פשרה, ויתור על כמה אינדיקטורים מרכזיים, וגם ויתורים בשטח. אם לא יהיו חברות שבבים המתמקדות בייצור מודולים מקומיים, לא יהיו שבבי מודולים מקומיים מצוינים; אם לא יהיו שבבי מודולים מקומיים מצוינים, מחיר פתרונות המודולים תמיד יהיה גבוה.

             

A brief classification of filter technology

BAW filter: Bulk acoustic wave filter. It has the advantages of small insertion loss, large out-of-band attenuation, and is not sensitive to temperature changes. The size of the BAW filter will shrink as the frequency increases, so it is especially suitable for medium and high-frequency communications above 1.7GHz, and has obvious advantages in 5G and sub-6G applications.

 

 

מסנן SAW: מסנן גלים אקוסטיים עיליים. זהו מכשיר סינון מיוחד העשוי מחומרים פיזואלקטריים כגון גביש קוורץ, ליתיום ניובט וקרמיקה פיזואלקטרית, המנצל את האפקט הפיזואלקטרי שלו ואת התכונות הפיזיקליות של התפשטות גלי עיליים. למסנני SAW יתרונות של ביצועים יציבים, קלות שימוש, תדר רחב וכו', והם יישומים מרכזיים בתדרים מתחת ל-1.6GHz. עם זאת, יש להם חסרונות כגון אובדן הכנסה גדול ובעיות חימום חמורות בעת עיבוד אותות בתדר גבוה. לכן, יש להם תחולת נמוכה בעת עיבוד אותות בתדר גבוה מעל 1.6GHz.

 

 

מסנן מסוג LC: כלומר, מסנן מסוג קבל משרן. מסנן LC מורכב בדרך כלל משילוב מתאים של קבל מסנן, ריאקטנס ונגד. המשרן והקבל יוצרים יחד מעגל מסנן LC.

 

             

Brief classification of RF modules

The RF front-end module integrates two or more discrete devices such as RF switches, low-noise amplifiers, filters, duplexers, and power amplifiers into one module, thereby improving integration and performance, and miniaturizing the size. According to different integration methods, the main antenna RF link can be divided into: FEMiD (integrated RF switch, filter and duplexer), PAMiD (integrated multi-mode multi-band PA and FEMiD), LPAMiD (LNA, integrated multi-mode multi-band PA and FEMiD), etc.; the diversity antenna RF link can be divided into: DiFEM (integrated RF switch and filter), LFEM (integrated RF switch, low noise amplifier and filter), etc.

 

Main Antenna RF Link

 

קישור RF לאנטנה גיוון

             

"צפיפות ערך" של קצה RF

מכיוון ששטח המעגל המודפס (PCB) של טלפונים ניידים 5G הוא משאב מוגבל, ועלינו "לדחוס" יותר התקנים פונקציונליים בתדר רדיו לתוך טלפונים ניידים 5G, כאשר אנו מעריכים כל סוג של התקן בתדר רדיו, עלינו לקבוע פרמטר שיתאר אותו באופן אחיד כאינדיקטור מקיף המשקף את ערכו ואת שטח ה-PCB התפוסה.

 

ValueDensity=(מחיר מכירה ממוצע ASP)/(גודל חבילת שבב)

 

לאחר מכן, נשתמש בכלי ערך VD כדי לנתח את שלושת סוגי המוצרים: מסננים, מגברי הספק ומודולים של תדר רדיו.

 

1. VD value of filter

 

 

ראשית, הרשו לי להסביר שמכיוון שהמסנן דורש בדרך כלל מעגל התאמה חיצוני, ערך ה-VD בפועל נמוך מערך ה-VD של המכשיר. נתעלם מגורם זה לעת עתה. בהתבסס על הנתונים לעיל, אנו יכולים להסיק כמה מסקנות: מ-LTCC ל-quad-plexer, ערך ה-VD ממשיך לעלות, מ-1.2 ל-10.0, והעלייה מהירה יחסית.

 

2. ערך VD של מגבר הספק

 

 

בהתבסס על הנתונים לעיל, נוכל לראות גם:

א) מ-2G ל-4G, ערך ה-VD עולה מ-0.6 ל-1.5.

ב) עבור המוצרים הממוזערים שהתפתחו מ-4G ל-CAT1, ועבור מתקני ההספק הגבוה שהתפתחו מ-HPU או Phase5N, ערך ה-VD עלה לכ-2.

 

3. ערך VD של מודול RF

 

 

Based on the above data, it can be observed:

א) ערך ה-VD המשותף של מודולי הקליטה הוא בסביבות 5;

b) The small package H/M/L LFEM in the receiving module has a very prominent VD value, greater than 10;

ג) מודול שידור (למעט FEMiD), ערך VD הוא בין 4 ל-6;

ד) ל-FEMiD יש את ערך ה-VD הגבוה ביותר מבין מודול השידור. לכן, כאשר FEMiD מעורבב עם MMMB PA עם ערך VD נמוך יותר, ניתן להשיג יעילות סבירה של פריסת PCB.

 

בסיכום הטבלה, הוספנו גם נתוני ייחוס על שיעור לוקליזציה של טכנולוגיה ושיעור לוקליזציה של שוק. באופן כללי, ערך ה-VD יהיה גבוה באופן כוזב עבור תת-קטגוריות שבהן שיעור לוקליזציה של שוק נמוך, או שבהן שיעור לוקליזציה של טכנולוגיה עולה בהרבה על נתון שיעור הלוקליזציה. לאחר שנתח השוק של מוצרים מקומיים תואמים יגדל, יהיה מקום ברור יותר להפחתת מחירים בעתיד.

             

חמשת ההרים של מודולי משדר RF

   

השקה 1: שילוב מסננים מסוג PA ו-LC משמש בעיקר בפס התדרים החדש של 5G של 3GHz~6GHz. מוצרים אופייניים הם PAMiF או LPAMiF של n77 ו-n79. עיצוב 5GPA של פסי התדרים החדשים הללו הוא מאתגר מאוד, אך מכיוון שהספקטרום של פסי התדרים החדשים הוא יחסית "נקי", הדרישות למסננים אינן גבוהות, כך שמסננים מסוג LC (IPD, LTCC) יכולים לעשות את העבודה. יחד, מוצר מסוג זה הוא מאתגר אך לא מסובך, והטכנולוגיה והעלות שלו נשלטות לחלוטין על ידי PA.

 

השקה 2: שילוב של PA ו-BAW (או SAW בעל ביצועים גבוהים). מוצרים אופייניים הם מוצרי PAMiF של n41 או מוצרי iFEM של Wi-Fi, עם פס תדרים קרוב ל-2.4GHz. פס התדרים של מוצר מסוג זה הוא פס תדרים נפוץ, והמפרטים הטכניים של חלק ה-PA מאתגרים אך לא גבוהים. מכיוון שהוא פועל קרוב ל-2.4GHz, פס התדרים צפוף מאוד, ומוצרים אופייניים צריכים לשלב מסנני BAW בעלי ביצועים גבוהים כדי להשיג דו-קיום. מכיוון שפונקציית המסנן של מוצר מסוג זה אינה מסובכת, ל-PA עדיין יש שליטה טכנית; אך מבחינת עלות, המסנן עשוי לעלות על ה-PA. באופן כללי, מוצר מסוג זה הוא מאתגר אך לא מסובך, ול-PA יש שליטה מסוימת.

 

Launch 3: LowBand launch module. LB (L)PAMiD usually integrates 4G/5G frequency bands below 1GHz (such as B5, B8, B26, B20, B28, etc.), including high-performance power amplifiers and several low-frequency duplexers; in different solutions, it may also integrate GSM850/900 and DCS/PCS 2GPA to further improve the integration level. Low-frequency duplexers usually need to be implemented using TC-SAW technology to achieve optimal system specifications. According to the needs of the system solution, if a low noise amplifier (LNA) is integrated on the basis of LB PAMiD, this type of product is called LB LPAMiD. It can be seen that the complexity of such products is already relatively high: in terms of PA, high-performance 4G/5GPA needs to be integrated, and sometimes high-power 2GPA Core needs to be integrated; in terms of filters, 3 to 5 TC-SAW duplexers using wafer-level packaging (WLP) are usually required. From the perspective of total cost (assuming that 2GPA needs to be integrated), the PA/LNA part and the filter part account for basically the same proportion. LB (L)PAMiD requires relatively balanced technical capabilities, so the third level appears at the junction of PA and Filter.

 

השקה 4: FEMiD. מוצרים כאלה כוללים בדרך כלל מגוון מסננים/דופלקסרים/מרבבים מתדר נמוך לתדר גבוה, כמו גם מתגי אנטנה בנתיב הראשי; הם אינם משלבים PA. מוצרי FEMiD דורשים בדרך כלל מתגי LTCC, SAW, TC-SAW, BAW (או IHPSAW עם ביצועים מקבילים) ו-SOI משולבים. מוראטה הגדירה סוג זה של מוצר ושלטה בשוק כמעט שמונה שנים. יצרניות טלפונים ניידים גדולים כמו סמסונג ו-Huawei השתמשו או משתמשים במספר רב של מוצרים כאלה בטלפונים הניידים שלהם ברמת הביניים עד הגבוהה. כפי שצוין לעיל, ספקי PAMiD תחרותיים מרוכזים בעיקר בצפון אמריקה; עקב שיקולי גיוון שרשרת האספקה, דגמי טלפונים ניידים מסוימים עם משלוחים גדולים מאוד עשויים לשקול שימוש בארכיטקטורת MMMB (Multi-Mode Multi-Band) PA בתוספת FEMiD. ספקים מוסמכים של MMMB PA מופצים באופן נרחב בצפון אמריקה, סין ודרום קוריאה, ויכולת הייצור של FEMiD של מוראטה מיפן היא עצומה מאוד (בעיקר ב-LTCC ו-SAW). כפי שצוין קודם לכן, ערך ה-VD של FEMiD גבוה מאוד, וגם ניצול השטח של הפתרון הכולל נמצא בטווח סביר.

 

השקה 5: M/H (L)PAMiD. לסוג מוצר זה ערך השוק הגבוה ביותר של RF front-end והוא התחום הקשה ביותר לשילוב מקיף. זהו פסגת פלח שוק RF front-end. טווח התדרים המכוסה בדרך כלל על ידי M/H הוא 1.5GHz~3.0GHz. טווח תדרים זה הוא פס התדרים הזהוב לתקשורת ניידת. ארבעת פס התדרים המוקדמים ביותר של FDD LTE Band1/2/3/4 נמצאים בטווח זה, ארבעת פס התדרים המוקדמים ביותר של TDD LTE B34/39/40/41 נמצאים בטווח זה, כל פס התדרים המסחריים של TDS-CDMA נמצאים בטווח זה, ופתרון צבירת הגלאים המסחרי המוקדם ביותר (Carrier Aggregation) מופיע גם הוא בטווח זה (מיושם על ידי B1+B3 quadplexer), GPS, Wi-Fi ותקשורת רשת שאינה סלולרית חשובה כגון 2.4G ו-Bluetooth פועלים גם הם בטווח זה. כפי שאתם יכולים לתאר לעצמכם, המאפיינים העיקריים של טווח תדרים זה הם "צפיפות" ו"הפרעות", וזו גם במה רחבה עבור מסנני BAW בעלי ביצועים גבוהים להראות את יכולותיהם. מאחר שטווח תדרים זה זמין מסחרית במשך זמן רב, טכנולוגיית ההגברה (PA) בתחום תדרים זה היא יחסית בוגרת, והאתגר המרכזי נובע ממכשירי סינון.

 

ראשית, הרשו לי להסביר מדוע תדר זה הוא תדר הזהב של התקשורת הסלולרית. בתהליך הפיתוח הארוך, הכוח המניע של התקשורת הסלולרית נובע מקצב החדירה של מסופים ניידים, והאתגר המרכזי של הפופולריות של מסופים ניידים טמון בביצועים ובעלות המסופים. בתדרים גבוהים מדי, כמו מעל 3GHz ומעל 10GHz, מאפייני הטרנזיסטורים המוליכים למחצה יורדים במהירות, מה שמקשה על השגת ביצועים גבוהים; ובתדרים נמוכים מדי, כמו מתחת ל-800MHz ומתחת ל-300MHz, גודל האנטנה הנדרשת יהיה גדול מאוד, וערכי ההשראות והקיבול המשמשים להתאמת RF יהיו גם הם גדולים מאוד. תחת אילוצי גודל הטרמינל, קשה להשיג מפרטי מערכת עבור ביצועי RF בתחום התדרים הנמוכים במיוחד. בקיצור, מנקודת מבט של ביצועים של התקנים אקטיביים (טרנזיסטורים), יש לקוות שהתדר יהיה נמוך יותר; מנקודת מבט של ביצועים של התקנים פסיביים (קבלים, סלילים ואנטנות), יש לקוות שהתדר יהיה גבוה יותר. מהקונפליקט המהותי בין התקנים אקטיביים למכשירים פסיביים, דרך הפשרות בצד האפליקציה, ועד לשילוב בתוך המודול, הם בדיוק כמו שני זרמי אוקיינוס ​​חמים וקרים רבי עוצמה שמתכנסים בתחום התדרים 1.5~3GHz בערוץ הראשי המפואר ביותר של תקשורת ניידת באנושות, ויוצרים את קרקע הדיג המורכבת והיקרת הערך ביותר לתדרי רדיו סופיים: M/HB (L)PAMiD. כמה נפלא!

 

The market for such high-end products is currently mainly occupied by American manufacturers such as Broadcom, Qorvo, and RF360. The picture below is the chip opening analysis provided by Qorvo on its official public account. It can be seen that this type of product contains more than 10 BAWs, 2~3 GaAs HBTs, 3~5 SOI and 1 CMOS controller, and has the highest technical complexity of radio frequency products. This type of product usually requires the integration of ultra-high VD value devices such as quad-plexers or five/six-plexers.

 

תמונת פתיחה של M/H LPAMiD

Source: Qorvo official account

             

The Five Mountains of RF Receiver Modules

   

דגם ווז'ונגשאן שמקבל את המודול הוא כפי שמוצג בתמונה למעלה.

 

מקלט 1: מתג RF ו-LNA מיושמים על שבב יחיד באמצעות טכנולוגיית RF-SOI. למרות שמדובר בשבב יחיד, הוא גם שבב מודול RF בעל פונקציות מורכבות. הטכנולוגיה העיקרית עבור סוג זה של מוצר היא RF-SOI, שיש לה כמה יישומים ב-4G ו-5G.

 

מקלט 2: שימוש בטכנולוגיית RF-SOI כדי ליישם את פונקציות ה-LNA וה-Switch, ולאחר מכן מימוש אינטגרציית אריזה עם שבב מסנן מסוג LC (IPD או LTCC). המסנן מסוג LC מתאים לדרישות רוחב פס גדול ודיכוי נמוך של 3~6GHz, ומתאים לפס התדרים n77/n79 של חלק NR של 5G. סוג מוצר זה נשלט גם הוא על ידי טכנולוגיית SOI ומשמש בעיקר ב-5G.

 

קליטה 3: בעלייה מקליטה 3, מודול הקליטה מתחיל להזדקק לשילוב מספר מסנני SAW, ורמת האינטגרציה הולכת וגדלה. בדרך כלל יש צורך לשלב מתג SOI חד-קוטבי רב-זריקה (SPnT) או דו-קוטבי רב-זריקה (DPnT), ומספר מסנני SAW התומכים בצבירת נושאי מטען (CA). מבחינת שיטת האריזה, מכיוון שרמת האינטגרציה של "מקלט 3" עדיין אינה מוגבלת, ישנם מסלולים אפשריים רבים. ביניהם, המוצרים של יצרנים בינלאומיים מבוססים בעיקר על טכנולוגיית WLP. בנוסף ליתרונותיהם באמינות ובעובי המוצר, ניתן לעשות בהם שימוש חוזר גם במוצרים אחרים בעלי רמות אינטגרציה גבוהות יותר.

 

Receive 4: This type of product is called MIMO M/H LFEM. It mainly applies MIMO technology to M/H Band frequency bands (such as B1/3/39/40/41/7) to increase the communication rate. It is a mandatory requirement for network access for some mid-to-high-end mobile phones. It seems that the communications industry really loves the golden frequency band of M/H. From a technical perspective, this type of product is based on LNA plus Switch implemented in RF-SOI technology, and then integrates 4 to 6 channels of M/H high-performance SAW filters. International manufacturers have begun to commonly use TC-SAW technology in these frequency bands to achieve the best overall performance.

 

קליטה 5: המורכבות הגבוהה ביותר של שבב הקליטה היא LFEM של H/M/L. מוצר מסוג זה מיישם סינון (מסנן SAW), מיתוג ערוצים (RF-Switch) ושיפור אות (LNA) עבור 10 עד 15 פסי תדרים בגודל קטן מאוד. יש לו ערך צפיפות ערך גבוה במיוחד (בסביבות 10). בפרויקטים של 5G, הוא יכול לעזור ללקוחות להפחית באופן משמעותי את שטח ה-PCB התופס על ידי חלק הקליטה ולהשתמש בשטח היקר במשדר/אנטנה ובחלקים אחרים כדי לשפר את הביצועים הכוללים. מוצר מסוג זה דורש את הכישורים המקיפים הגבוהים ביותר, והוא דורש בעיקרון שימוש בשיטות אריזה מתקדמות בצורת WLP כדי לעמוד בדרישות הגודל, האמינות והתפוקה.

         

לסכם

1. הדרישה המרכזית של מודולי RF היא מזעור של רכיבים שונים ושילוב מודולים.

2. Whether it is a transmitting module or a receiving module, pure 5G modules are difficult but not complicated. The most challenging and valuable are the high-complexity modules supported by 4G/5G at the same time.

 

תחליף מקומי הוא הזדמנות פז ואינו דורש חדשנות במסלול. הליבה היא חדשנות טכנולוגית כדי לממש את ייצור, מזעור ומודולריזציה של שבבי תדר רדיו 4G/5G. חברת Kaiyuan Communications מתמקדת בפיתוח שבבי מודול תדר רדיו והקימה מרכזי מחקר ופיתוח בשיאמן, שנגחאי וטאיפיי, "מודולים הכל-בפנים", מקצה משאבים מרכזיים עם מודולי תדר רדיו כמטרה, ומקדמת בתוקף את שבבי המודול היעילים והמשתלמים ביותר כדי להאיץ את הייצור ההמוני של מוצרי מודולים מקומיים ולסייע בפיתוח בריא של תעשיית התקשורת של סין.

   
   

The industrialization of RF modules first started in Western companies, 5 to 10 years earlier than in China. As shown in the picture at the beginning of this article, a large number of foreign RF modules are sold in the Chinese market, and China is still in the stage of discrete device industry. Of course, Chinese industries should catch up, and the first step to catch up is to conduct an in-depth analysis of the relevant knowledge of 5G modules, combine their own competitive advantages, find a suitable entry point, and finally fully embrace the modular industry trend. As long as we embrace the trend wholeheartedly, we are fully confident that we will complete the leap in local RF modules in about five or ten years.

 

פסל של פיטר הגדול בסנט פטרסבורג

   

Give a similar successful example. The modern industrial revolution first started in Western Europe. Western Europe had begun industrialization, but Russia was still a backward feudal agricultural country. In 1703, Tsar Peter of the Romanov dynasty issued an order to build a new capital in a port on the Baltic Sea. Despite the opposition of everyone and countless controversies, this king, one of the best in Russian history, who traveled and studied in Western Europe disguised as a craftsman, fought against all odds to build a new Russian capital (St. Petersburg) that would lead to Europe and the world, fully embracing Europe, embracing the ocean, and embracing the industrial revolution. Europe, the ocean, and the industrial revolution were the trends in the country in the 18th century; domestic substitution, 5G, and RF modules are the trends in the RF front-end industry today.

 

כשפטר הגדול נולד, רוסיה הייתה חתיכת דג על קרש חיתוך; כשהוא מת, רוסיה כבר הייתה סכין חיתוך לבשר. על סמך העלייה המקיפה של תעשיית הטלפונים הניידים המקומית, אנו מקווים שתעשיית תדרי הרדיו של סין תוכל להתקדם באומץ ולאמץ את הגל ההיסטורי של התחליף המקומי, אינפורמטיזציה של 5G ומודולריזציה של תדרי רדיו. אם כשנכנסנו לתעשייה, תעשיית ה-RF של סין עדיין הייתה כמו דג על קרש חיתוך, אז אני מקווה שעד שכולנו נתכנן "לפרוש", תעשיית ה-RF של סין כבר תהיה להב חיתוך בשר. בואו נעודד את כולכם!

הערה: מאמר זה נלקח מהאינטרנט ותומך בהגנה על זכויות קניין רוחני. אנא ציינו את המקור המקורי ואת המחבר בעת הדפסה חוזרת. במקרה של הפרה כלשהי, אנא צרו עמנו קשר כדי למחוק אותה.

מספר טלפון של החברה: 86-0755-83044319+
פקס/פקס: 86-0755-83975897+
דוא"ל: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 מנהל לי

QQ: 332496225 מנהל Qiu

כתובת: חדר 809, בניין C, בניין הטכנולוגיה ז'אנטאו, שדרת מינגז'י מס' 1079, רובע לונגהואה החדש, שנזן