חדשות בינלאומיות:

1. עלייתם של מודלים גדולים של AI מיטיבה עם מוליכים למחצה ומודולים אופטיים בטווח הארוך. GPUs הם הליבה של שרתי AI, מחזיקים בכ-90% מנתח השוק של שבבי AI.

2. ארה"ב הודיעה על העלאות נוספות במכסי היבוא על מוצרים סיניים, כאשר המכסים על מוליכים למחצה עולים מ-25% ל-50%.

3. בשנת 2023, שלושת הדירוגים המובילים בשוק מחשוב הענן IaaS באסיה-פסיפיק היו Alibaba Cloud, Amazon AWS ו-Microsoft Azure.

4. מיקרוסופט תשקיע 4 מיליארד יורו להקמת מרכז נתונים בעיר מיוז שבצפון מזרח צרפת, עם התמקדות בבינה מלאכותית.

5. Samsung Electronics הקימה צוות אספקת שבבי זיכרון ברוחב פס גבוה, כשהמטרה העיקרית היא לשפר את התפוקה והאיכות של HBM8E 12 שכבות ו-3 שכבות באמצעות בדיקות של Nvidia.

6. Arm, חברת בת של SoftBank, תקים מחלקת שבבים של בינה מלאכותית במטרה ליצור אב טיפוס של מוצר עד אביב 2025.

7. ב-16 במאי, Kinghelm (www.kinghelm.net) והמנהל הכללי של Slkor Song Shiqiang ביקרו בבסיס ההפקה של Kinghelm בלוזהאי, גואנגשי להדרכה. במקביל, העבודה המקורית של מנהל המכירות סונג יואנמינג "זכרונות מאימון כדורסל עם אבא שלי, סונג שיצ'יאנג, במהלך החג באחד במאי" זכתה למשוב ושבחים נלהבים!

חדשות סין:

1. שבב הסיליקון הפוטוני המשולב תלת-ממדי הראשון מתוצרת סין במהירות 2Tb/s פותח בהצלחה, וענקיות כמו Nvidia ממהרות לפרוש את האסטרטגיות שלהן.

2. מרכיב ליבה של הדור השלישי של המחשב הקוונטי הקוונטי שפותח באופן עצמאי, "Origin Monkey", מודול החיבור למיקרוגל בצפיפות גבוהה, השיג ייצור מקומי מלא.

3. תערוכת האלקטרוניקה של שנחאי במינכן 2024 (electronica China) תתקיים בין ה-8 ל-10 ביולי במרכז התערוכות הבינלאומי החדש של שנחאי.

4. MinebeaMitsumi Inc. הוציאה את סדרת ZG05HV של מחברי מתח גבוה, לוח-לחוט ואת סדרת TF70 של מחברי לוח-ל-FPC/FFC לשימוש ברכבים.

5. עם התפתחות טכנולוגיית המידע והמודיעין, ניהול שרשרת האספקה ​​דורש ניהול מדויק יותר. אסטרטגיית ה"יציאה לחו"ל" של שרשרת האספקה ​​של רכיבים אלקטרוניים של Kinghelm הייתה יעילה.