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La première puce photonique en silicium intégrée 2D de 3 To/s fabriquée en Chine a été développée avec succès
2024-05-17 1219

Informations internationales:


1. L’essor des grands modèles d’IA profite à long terme aux semi-conducteurs et aux modules optiques. Les GPU sont au cœur des serveurs IA, détenant environ 90 % de la part de marché des puces IA.

 

2. Les États-Unis ont annoncé de nouvelles augmentations des droits d'importation sur les produits chinois, les droits sur les semi-conducteurs passant de 25 % à 50 %.

 

3. En 2023, les trois premiers classements sur le marché IaaS du cloud computing en Asie-Pacifique étaient Alibaba Cloud, Amazon AWS et Microsoft Azure.

 

4. Microsoft investira 4 milliards d'euros pour établir un centre de données dans la ville de Meuse, dans le nord-est de la France, axé sur l'intelligence artificielle.

 

5. Samsung Electronics a formé une équipe de fourniture de puces mémoire à large bande passante, dont l'objectif principal est d'améliorer le rendement et la qualité des HBM8E à 12 et 3 couches grâce aux tests effectués par Nvidia.

 

6. Arm, une filiale de SoftBank, créera un département de puces d'intelligence artificielle dans le but de créer un prototype de produit d'ici le printemps 2025.

 

7. Le 16 mai, Kinghelm (www.kinghelm.net) et le directeur général de Slkor, Song Shiqiang, ont visité la base de production de Kinghelm à Luzhai, Guangxi pour obtenir des conseils. Dans le même temps, l'œuvre originale du directeur des ventes Song Yuanming « Souvenirs d'entraînement de basket-ball avec mon père, Song Shiqiang, pendant les vacances du XNUMXer mai » a reçu des commentaires et des éloges enthousiastes !


Actualités Chine :

1. La première puce photonique en silicium intégrée 2D de 3 To/s fabriquée en Chine a été développée avec succès et des géants tels que Nvidia s'empressent de définir leurs stratégies.

 

2. Un composant central de l'ordinateur quantique supraconducteur de troisième génération développé indépendamment par la Chine, « Origin Monkey », le module d'interconnexion micro-ondes haute densité, a atteint une production nationale complète.

 

3. Le Salon de l'électronique de Munich et de Shanghai 2024 (electronica China) se tiendra du 8 au 10 juillet au nouveau centre d'exposition international de Shanghai.

 

4. MinebeaMitsumi Inc. a lancé la série ZG05HV de connecteurs carte à fil haute tension et la série TF70 de connecteurs carte à FPC/FFC destinés à être utilisés dans les véhicules.

 

5. Avec le développement des technologies de l'information et du renseignement, la gestion de la chaîne d'approvisionnement nécessite une gestion plus précise. La stratégie « d'aller à l'étranger » de la chaîne d'approvisionnement en composants électroniques de Kinghelm a été efficace.



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