Международные новости:

1. Рост числа крупных моделей искусственного интеллекта принесет пользу полупроводникам и оптическим модулям в долгосрочной перспективе. Графические процессоры являются основой серверов искусственного интеллекта, занимая около 90% доли рынка чипов искусственного интеллекта.

2. США объявили о дальнейшем повышении импортных пошлин на китайскую продукцию, при этом тарифы на полупроводники повысятся с 25% до 50%.

3. В 2023 году в тройку лидеров на рынке IaaS облачных вычислений в Азиатско-Тихоокеанском регионе входили Alibaba Cloud, Amazon AWS и Microsoft Azure.

4. Microsoft инвестирует 4 миллиарда евро в создание центра обработки данных в северо-восточном французском городе Маас с упором на искусственный интеллект.

5. Компания Samsung Electronics сформировала группу поставщиков чипов памяти с высокой пропускной способностью, основной целью которой является повышение производительности и качества 8-слойной и 12-слойной памяти HBM3E посредством тестирования, проведенного Nvidia.

6. Arm, дочерняя компания SoftBank, создаст отдел чипов искусственного интеллекта с целью создания прототипа продукта к весне 2025 года.

7. 16 мая компания Kinghelm (www.kinghelm.net) и генеральный директор Slkor Сун Шицян посетили производственную базу Kinghelm в Лучжае, Гуанси, для получения рекомендаций. В то же время оригинальная работа менеджера по продажам Сун Юаньмина «Воспоминания о тренировках по баскетболу с моим отцом Сун Шицяном во время первомайских праздников» получила восторженные отзывы и похвалу!

Новости Китая:

1. Первый китайский 2D-интегрированный кремниевый фотонный чип производительностью 3 Тбит/с был успешно разработан, и такие гиганты, как Nvidia, спешат представить свои стратегии.

2. Основной компонент независимо разработанного в Китае сверхпроводящего квантового компьютера третьего поколения «Origin Monkey», модуль микроволновых межсоединений высокой плотности, полностью произведен внутри страны.

3. Выставка электроники в Мюнхене и Шанхае в 2024 году (electronica China) пройдет с 8 по 10 июля в Новом международном выставочном центре Шанхая.

4. Компания MinebeaMitsumi Inc. выпустила серию высоковольтных разъемов «плата-провод» ZG05HV и серию разъемов «плата-FPC/FFC» TF70 для использования в транспортных средствах.

5. С развитием информационных технологий и интеллекта управление цепочками поставок требует более точного управления. Стратегия «выхода за границу» цепочки поставок электронных компонентов Kinghelm оказалась эффективной.