תעשיית המוליכים למחצה העולמית עולהתאריכים

1. סמסונג אלקטרוניקה החלה לפתח תהליך ייצור פרוסות 1nm (ננומטר, מיליארדית המטר).

2. חברת הזיכרון הפרו-אלקטרי הגרמנית (FMC) יצרה שותפות אסטרטגית עם חברת המוליכים למחצה Neumonda להקמת קו ייצור חדש של שבבי זיכרון לא נדיפים (FeRAM) בדרזדן, גרמניה.

3. גוגל השיקה רשמית את מאיץ ה-TPU (Tensor Processing Unit) מהדור השביעי שלה, "Ironwood", שתוכנן במיוחד עבור בינה מלאכותית, עם שיא כוח חישוב של שבב יחיד של 4,614 TFLOPs.

4. חטיבת היציקה של סמסונג אלקטרוניקה סיפקה לקוואלקום אבות טיפוס של שבבים וצפויה להשיג הזמנות ייצור שבבים מקוואלקום לתהליכים מתקדמים כמו 3nm.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) / Sakowei עומד להשיק את המערכת הסטנדרטית VIS (גרסה 2504), הזמינה הן בסינית והן באנגלית. הוא כולל תכנים כמו הלוגו, הסלוגן, הגדרות ושילובי אלמנטים, שיסייעו בהפצה הבינלאומית של המותגים "קינגhelm" ו-"slkor" וישקפו את העוצמה הרכה של החברה!

6. Infineon רכשה את עסקי ה-Ethernet לרכב של Marvell Technology תמורת 2.5 מיליארד דולר במזומן.

עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה בסין

1. בניין המו"פ של פרויקט קו הייצור של פרוסות MEMS בגודל 8 אינץ' בחטיבה המטלורגית הועלה בהצלחה.

2. בנייתו של Yaxin Microelectronics Semiconductor Wafer Manufacturing and Packing Test Project החלה רשמית, בהשקעה כוללת של 4 מיליארד יואן.

3. Changcheng Power שילבה את טכנולוגיית Gallium Nitride (InnoGaN) של Innoscience בספקי הכוח שלה ברמת טיטניום המיועדים למרכזי נתונים בינה מלאכותית.

4. התחלת חמישה תקנים תעשייתיים, כולל "דרישות טכניות כלליות לאישור וסקירה של שבבי רכב", מטרתה לשפר עוד יותר את המערכת הטכנית להסמכת שבבי רכב ולביקורת.

5. שבב אבטחת הענן בעל הביצועים האולטרה-גבוהים של GuoXin Technology, CCP917T, המבוסס על ארכיטקטורת מעבד מרובת ליבות שפותחה בעצמה באמצעות RISC-V, עבר בהצלחה בדיקות פנימיות.

6. Chengdu Sino Microelectronics Technology Co., Ltd. השיקה את RFFPGA לרכישה ישירה של RF עם ביצועים גבוהים המשולבים במלואם.