全球半導體產業崛起日期

1. 三星電子已開始開發1奈米（奈米，十億分之一公尺）晶圓製造製程。

2.德國鐵電記憶體公司（FMC）與半導體公司Neumonda結成策略合作夥伴關係，在德國德勒斯登建立新的非揮發性記憶體晶片（FeRAM）生產線。

3.Google正式推出專為AI設計的第七代TPU（張量處理單元）加速器“Ironwood”，單晶片峰值算力達4,614 TFLOPs。

4.三星電子代工部門已向高通提供晶片原型，可望獲得高通3nm等先進製程的晶片製造訂單。

5. 金海姆（www.kinghelm.com.cn）/薩科威即將推出VIS標準化系統（2504版），提供中英文版本。包含標誌、口號、釋義、元素組合等內容，協助「kinghelm」與「slkor」品牌的國際傳播，體現企業軟實力！

6.英飛凌以2.5億美元現金收購了Marvell Technology的汽車乙太網路業務。

中國半導體產業動態

1.冶金事業部8吋MEMS晶圓生產線工程研發大樓順利封頂。

2.亞芯微電子半導體晶圓製造及封裝測試工程正式動工建設，工程總投資4億元。

3.長城電源將英諾克的氮化鎵（InnoGaN）技術融入其專為AI資料中心設計的鈦級電源。

4.《汽車晶片認證審查通用技術要求》等XNUMX項業界標準的啟動，旨在進一步完善汽車晶片認證審查技術體系。

5.國芯科技基於自研RISC-V多核心CPU架構的超高性能雲端安全晶片CCP917T順利通過內部測試。

6.成都華諾微電子技術有限公司推出了多通道全整合高效能射頻直接採集RFFPGA。