世界の半導体産業は成長日付

1. サムスン電子は1nm（ナノメートル、XNUMX億分のXNUMXメートル）のウエハ製造プロセスの開発に着手した。

2. ドイツの強誘電体メモリ企業（FMC）は、半導体企業Neumondaと戦略的提携を結び、ドイツのドレスデンに新しい不揮発性メモリチップ（FeRAM）生産ラインを設立しました。

3. Googleは、AI専用に設計され、シングルチップのピーク計算能力が4,614TFLOPSに達する第XNUMX世代TPU（Tensor Processing Unit）アクセラレータ「Ironwood」を正式にリリースしました。

4. サムスン電子のファウンドリー部門はクアルコムにチップのプロトタイプを提供しており、3nmなどの先端プロセスにおけるクアルコムからのチップ製造受注を獲得すると予想される。

5. キングヘルム (www.kinghelm.com.cn) / サコウェイは、中国語と英語で利用可能なVIS標準化システム（バージョン2504）をまもなくリリースします。このシステムには、ロゴ、スローガン、定義、要素の組み合わせなどのコンテンツが含まれており、「キングヘルム」と「スコール」ブランドの国際的な普及を促進し、同社のソフトパワーを反映するでしょう。

6. インフィニオンは、マーベルテクノロジーの自動車用イーサネット事業を現金2.5億ドルで買収した。

中国半導体産業の最新情報

1. 冶金部門の8インチMEMSウエハー生産ラインプロジェクトの研究開発棟が無事に上棟しました。

2. 総投資額4億人民元を投じて、ヤシン・マイクロエレクトロニクスの半導体ウェーハ製造およびパッケージング試験プロジェクトの建設が正式に開始された。

3. Changcheng Power は、AI データセンター向けに設計されたチタンレベルの電源に、Innoscience の窒化ガリウム (InnoGaN) 技術を組み込んでいます。

4. 「自動車用チップ認証および審査に関する一般技術要求」を含むXNUMXつの業界標準の制定は、自動車用チップ認証および審査技術システムのさらなる改善を目的としています。

5. GuoXin Technology の超高性能クラウド セキュリティ チップ CCP917T は、RISC-V を使用した自社開発のマルチコア CPU アーキテクチャに基づいており、社内テストに合格しました。

6. 成都シノマイクロエレクトロニクステクノロジー株式会社は、マルチチャンネルの完全統合型高性能 RF 直接取得 RFFPGA を発売しました。