עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה העולמית

1. מרצדס-בנץ תקים חברה חדשה, אתוס סיליקון, שתתמקד בפיתוח שבבי מחשוב מהדור הבא עבור כלי רכב חכמים, רחפנים ומכשירי תחבורה חכמים אחרים.

2. סמסונג הציעה מחיר תחרותי ביותר עבור תהליך ה-2 ננומטר שלה, עם הצעות מחיר של 20,000 דולר לפלר.

3. קווין יון, סגן נשיא סמסונג אלקטרוניקה, הצהיר כי טכנולוגיות אחסון וזיכרון נכנסות לשלב חדש של אבולוציה הכולל "רוחב פס גבוה יותר, השהייה נמוכה יותר, קיבולת גדולה יותר ויעילות עלויות טובה יותר".

4. עקב צמיחה איטית מהצפוי בביקוש לרכבים חשמליים, פולקסווגן מצמצמת את ייצור הרכבים החשמליים וסוגרת זמנית שני מפעלים בגרמניה.

5. לרגל היום הלאומי של סין ופסטיבל אמצע הסתיו הקרוב, מר סונג שי-צ'יאנג, יחד עם כל עמיתיו בקינגהלם (www.kinghelm.net) ובסלקור (www.slkoric.com), שולח ברכות חגיגיות לכל העם הסיני והסינים שמעבר לים, ומאחלים לכם אושר ושמחה!

6. טכנולוגיית SOI, כאבן יסוד מרכזית בייצור מעגלים משולבים, ממשיכה להעצים תעשיות אסטרטגיות מתפתחות כגון אלקטרוניקה לרכב, בינה מלאכותית ומרכזי נתונים, ומובילה את תעשיית המוליכים למחצה העולמית לעבר ביצועים גבוהים יותר, צריכת חשמל נמוכה יותר ויישומים רחבים יותר.

עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה בסין

1. פרויקט המטה ובסיס התיעוש של חברת Zhejiang Kangying Semiconductor Technology Co., Ltd. לבניית שבבי זיכרון החל רשמית, עם השקעה כוללת מתוכננת של כ-2.3 מיליארד יואן.

2. הפרויקט של חברת Hongling Silicon Materials (Urumqi) Co., Ltd. לייצר 100,000 טון של סיליקון גבישי בעל טוהר גבוה מדי שנה החל רשמית, בהשקעה כוללת של עד 9.5 מיליארד יואן.

3. פרויקט מצע האריזה FCBGA (שלב I) של חברת Coreis Semiconductor Technology (Dongyang) Co., Ltd. קיים את טקס החיבור שלו, עם השקעה מתוכננת כוללת של כ-5 מיליארד יואן, שבוצע בשלושה שלבים.

4. שמועות מצביעות על כך ש-Dreametech Auto הבטיחה הזמנות בשווי של יותר מ-15 מיליארד יואן.

5. לאחרונה, הוקמה חברת Beijing BOE Robotics Co., Ltd. עם הון רשום של 200 מיליון יואן.

6. חברת דונגפנג מוטור תשיק מספר מוצרים עיקריים במחצית השנייה של 2025, כולל הדגם החדש לגמרי של Tuyu החשמלי לחלוטין, דגם חדש המצויד במנועי דונגפנג קאמינס, ורכב חשמלי לחלוטין בעל קיבולת גבוהה.