Actualités de l'industrie mondiale des semi-conducteurs

1. Mercedes-Benz va créer une nouvelle société, Athos Silicon, dédiée au développement de puces informatiques de nouvelle génération pour les véhicules intelligents, les drones et autres appareils de transport intelligents.

2. Samsung a proposé un prix très compétitif pour son procédé de 2 nanomètres, soit 20 000 dollars par plaquette.

3. Kevin Yoon, vice-président de Samsung Electronics, a déclaré que les technologies de stockage et de mémoire entrent dans une nouvelle phase d'évolution caractérisée par « une bande passante plus élevée, une latence plus faible, une capacité plus grande et une meilleure rentabilité ».

4. En raison d’une croissance plus lente que prévu de la demande de véhicules électriques, Volkswagen réduit sa production de véhicules électriques et ferme temporairement deux usines en Allemagne.

5. À l'occasion de la prochaine Fête nationale chinoise et de la Fête de la mi-automne, M. Song Shiqiang, ainsi que tous ses collègues de Kinghelm (www.kinghelm.net) et Slkor (www.slkoric.com), présentent leurs vœux de fête à tous les Chinois et aux Chinois d'outre-mer, vous souhaitant bonheur et joie !

6. La technologie SOI, en tant que pierre angulaire de la fabrication de circuits intégrés, continue de renforcer les industries émergentes stratégiques telles que l'électronique automobile, l'intelligence artificielle et les centres de données, poussant l'industrie mondiale des semi-conducteurs vers des performances supérieures, une consommation d'énergie plus faible et des applications plus larges.

Actualités de l'industrie chinoise des semi-conducteurs

1. Le siège social et le projet de base d'industrialisation des puces mémoire de Zhejiang Kangying Semiconductor Technology Co., Ltd. ont officiellement commencé, avec un investissement total prévu d'environ 2.3 milliards de yuans.

2. Le projet de Hongling Silicon Materials (Urumqi) Co., Ltd. visant à produire 100 000 tonnes de silicium cristallin de haute pureté par an a officiellement démarré, avec un investissement total pouvant atteindre 9.5 milliards de yuans.

3. Le projet de substrat d'emballage FCBGA (Phase I) de Coreis Semiconductor Technology (Dongyang) Co., Ltd. a tenu sa cérémonie de connexion, avec un investissement total prévu d'environ 5 milliards de yuans, mis en œuvre en trois phases.

4. Des rumeurs suggèrent que Dreametech Auto a obtenu des commandes dépassant 15 milliards de yuans.

5. Récemment, Beijing BOE Robotics Co., Ltd. a été créée avec un capital social de 200 millions de yuans.

6. Dongfeng Motor Corporation lancera plusieurs produits majeurs au cours du second semestre 2025, notamment le tout nouveau modèle purement électrique Tuyu, un nouveau modèle équipé de moteurs Dongfeng Cummins et un véhicule purement électrique de grande capacité.