Новости мировой полупроводниковой промышленности

1. Mercedes-Benz создаст новую компанию Athos Silicon, которая займется разработкой вычислительных чипов нового поколения для интеллектуальных автомобилей, беспилотников и других интеллектуальных транспортных устройств.

2. Samsung предложила весьма конкурентоспособную цену на свой 2-нанометровый процесс, указав 20 000 долларов за пластину.

3. Кевин Юн, вице-президент Samsung Electronics, заявил, что технологии хранения данных и памяти вступают в новую фазу эволюции, характеризующуюся «более высокой пропускной способностью, меньшей задержкой, большей емкостью и лучшей экономической эффективностью».

4. Из-за более медленного, чем ожидалось, роста спроса на электромобили Volkswagen сокращает производство электромобилей и временно закрывает два завода в Германии.

5. По случаю приближающегося Дня образования Китая и Праздника середины осени г-н Сун Шицян вместе со всеми коллегами из Kinghelm (www.kinghelm.net) и Slkor (www.slkoric.com) выражает праздничные поздравления всем китайцам и китайцам, проживающим за рубежом, и желает вам счастья и радости!

6. Технология SOI, являющаяся краеугольным камнем производства интегральных схем, продолжает расширять возможности стратегически новых отраслей, таких как автомобильная электроника, искусственный интеллект и центры обработки данных, продвигая мировую полупроводниковую промышленность к более высокой производительности, меньшему энергопотреблению и более широкому спектру применений.

Новости полупроводниковой промышленности Китая

1. Официально стартовал проект по строительству штаб-квартиры и промышленной базы для производства микросхем памяти компании Zhejiang Kangying Semiconductor Technology Co., Ltd. с запланированным общим объемом инвестиций около 2.3 млрд юаней.

2. Официально стартовал проект компании Hongling Silicon Materials (Urumqi) Co., Ltd. по производству 100 000 тонн кристаллического кремния высокой чистоты в год, общий объем инвестиций составляет 9.5 млрд юаней.

3. Состоялась церемония подключения проекта по изготовлению подложки для корпусов FCBGA (Фаза I) компании Coreis Semiconductor Technology (Dongyang) Co., Ltd., общий объем запланированных инвестиций составил около 5 млрд юаней, реализация проекта осуществляется в три этапа.

4. По слухам, Dreametech Auto получила заказы на сумму более 15 миллиардов юаней.

5. Недавно была создана компания Beijing BOE Robotics Co., Ltd. с уставным капиталом в 200 миллионов юаней.

6. Во второй половине 2025 года корпорация Dongfeng Motor Corporation представит несколько крупных продуктов, включая совершенно новую модель Tuyu на чистой электрической тяге, новую модель, оснащенную двигателями Dongfeng Cummins, а также высокопроизводительный полностью электрический автомобиль.