חדשות טכנולוגיה בינלאומיות:

1. מיקרון החלה להציג ללקוחותיה מודלים של מודול זיכרון SOCAMM2 בנפח 192 ג'יגה-בייט. בהשוואה לדור הראשון של SOCAMM, המוצר החדש מציע עלייה של 50% בקיבולת ושיפור של יותר מ-20% ביעילות האנרגיה ברמת שבב ה-DRAM.
2. חברות OpenAI, Oracle ו-Vantage Data Centers הכריזו על תוכניות לבנות קמפוס מרכזי נתונים בקנה מידה גדול בשם "Lighthouse" בוויסקונסין.
3. על פי דיווחים בתקשורת הקוריאנית, סמסונג אלקטרוניקה מפתחת שבב מודם מבוסס בינה מלאכותית לתקשורת לוויינית.
4. אנתרופיק תוציא עשרות מיליארדי דולרים על רכישת מיליון שבבי בינה מלאכותית מגוגל כדי לאמן את מודלי הבינה המלאכותית של קלוד מדור הבא שלה.
5. מיקרו-בקרים אלחוטיים מסדרת CC27xx-Q1 של Texas Instruments קיבלו רשמית הסמכת Bluetooth SIG, והפכו לקו המוצרים הראשון בעולם ברמת רכב המאושר לסאונדינג ערוצי Bluetooth® 6.0 וכעת נמצאים בייצור המוני.
6. ב-24 באוקטובר דווח כי ספקי זיכרון כמו סמסונג ו-SK Hynix ימשיכו להתאים את הצעות המחיר שלהם ללקוחות ברבעון הרביעי של השנה. המחירים עבור מוצרי DRAM ו-NAND כאחד צפויים לעלות עד 30%.

חדשות טכנולוגיה מקומיות:

1. תאגיד יונייטד מיקרואלקטרוניקה (UMC) הודיע ​​על השקת פלטפורמת התהליך BCD 55nm שלה, הכוללת טכנולוגיות Non-EPI, EPI ו-SOI.
2. פרויקט התיעוש של LiDAR וחיישנים מובילים למחצה חכמים, בהשקעה כוללת של 5 מיליארד יואן, החל רשמית בייצור באזור החדש דז'ואו טיאנקו.
3. Slkor (www.slkormicro.com) וקינגהלם (www.kinghelm.net) חברת האלקטרוניקה משתתפת באירוע "הגרלת קופונים לדוגמה למותג מקומי" שאורגן על ידי LCSC Electronics!
4. ועדת הניהול של אזור ההייטק של ז'נגג'ואו וחברת Maxec Electronics יבנו במשותף בסיס ייצור פרוסות סיליקון בקוטר גדול של 8 אינץ' ו-12 אינץ', בהשקעה כוללת של כ-7 מיליארד יואן.
5. חברת SemiDrive Technologies החלה רשמית בייצור המוני של המיקרו-בקר הדגל שלה מסדרת E3, ה-E3650, אשר עבר גם הוא את הסמכת האמינות AEC-Q100 Grade 1.
6. צוות המייסדים של Yanchip Micro פיתח בהצלחה שבב מחשוב אנלוגי מדויק וניתן להרחבה המבוסס על טכנולוגיית זיכרון התנגדותי (ReRAM) מבוססת טנטלום קניינית.