Internationale Tech-News:

1. Micron hat begonnen, Kunden Muster seines 192 GB großen SOCAMM2-Speichermoduls anzubieten. Im Vergleich zur ersten SOCAMM-Generation bietet das neue Produkt eine um 50 % höhere Kapazität und eine um über 20 % verbesserte Energieeffizienz auf DRAM-Chip-Ebene.
2. OpenAI, Oracle und Vantage Data Centers haben Pläne zum Bau eines groß angelegten Rechenzentrumscampus namens „Lighthouse“ in Wisconsin angekündigt.
3. Koreanischen Medienberichten zufolge entwickelt Samsung Electronics einen Modemchip mit künstlicher Intelligenz für die Satellitenkommunikation.
4. Anthropic wird mehrere zehn Milliarden Dollar ausgeben, um eine Million KI-Chips von Google zu kaufen, um seine Claude-KI-Modelle der nächsten Generation zu trainieren.
5. Die drahtlosen MCUs der CC27xx-Q1-Serie von Texas Instruments haben offiziell die Bluetooth SIG-Zertifizierung erhalten und sind damit die weltweit erste für die Automobilindustrie geeignete Produktlinie, die für Bluetooth® 6.0 Channel Sounding zertifiziert ist und sich nun in der Massenproduktion befindet.
6. Am 24. Oktober wurde berichtet, dass Speicheranbieter wie Samsung und SK Hynix ihre Angebote für Kunden im vierten Quartal dieses Jahres weiter anpassen werden. Die Preise für DRAM- und NAND-Produkte werden voraussichtlich um bis zu 30 % steigen.

Inländische Technologienachrichten:

1. United Microelectronics Corporation (UMC) gab die Einführung seiner 55-nm-BCD-Prozessplattform bekannt, die Nicht-EPI-, EPI- und SOI-Technologien umfasst.
2. Das führende Projekt zur Industrialisierung intelligenter Halbleiter-LiDAR- und Sensorsysteme mit einer Gesamtinvestition von 5 Milliarden Yuan hat im Dezhou Tianqu New Area offiziell die Produktion aufgenommen.
3. Slkor (www.slkormicro.com) und Kinghelm(www.kinghelm.net) Elektronikartikel nehmen an der von LCSC Electronics organisierten Aktion „Coupon-Verlosung von Mustern inländischer Marken“ teil!
4. Das Zhengzhou High-tech Zone Management Committee und Maxec Electronics werden gemeinsam eine Produktionsbasis für Siliziumwafer mit großem Durchmesser von 8 Zoll und 12 Zoll errichten. Die Gesamtinvestition beträgt rund 7 Milliarden Yuan.
5. SemiDrive Technologies hat offiziell mit der Massenproduktion seines Flaggschiff-MCU der E3-Serie, des E3650, begonnen, der auch die Zuverlässigkeitszertifizierung AEC-Q100 Grade 1 bestanden hat.
6. Dem Gründungsteam von Yanchip Micro ist es gelungen, einen hochpräzisen, skalierbaren analogen Matrix-Computerchip auf Basis seiner proprietären Tantal-basierten resistiven Speichertechnologie (ReRAM) zu entwickeln.