वार्षिक चिप डिजाइन प्रौद्योगिकी नवाचार पुरस्कार ट्रॉफी

पुरस्कार प्रदान करते समय सम्मेलन के आयोजकों ने कहा: प्रोफेसर वेई शाओजुन और उनकी टीम 2008 से पुन: विन्यास योग्य चिप प्रौद्योगिकी अनुसंधान में लगी हुई है। उन्होंने सॉफ्टवेयर-परिभाषित चिप प्रौद्योगिकी और सिद्धांत का प्रस्ताव रखा है, चिप आर्किटेक्चर और डिज़ाइन प्रतिमानों में नवाचार किया है, और सॉफ्टवेयर में बदलाव के साथ चिप कार्यों को गतिशील रूप से बदलने में सक्षम बनाया है। उन्होंने उच्च लचीलेपन और उच्च ऊर्जा दक्षता दोनों वाली चिप्स की वैश्विक समस्या का समाधान किया है और इस क्षेत्र में विश्व में अग्रणी हैं। इसलिए, इस वर्ष का "वार्षिक चिप डिज़ाइन प्रौद्योगिकी नवाचार पुरस्कार" प्रोफेसर वेई शाओजुन को उनकी "अग्रणी सॉफ्टवेयर-परिभाषित चिप डिज़ाइन प्रौद्योगिकी" के सम्मान में प्रदान किया जाता है।

बुनियादी लॉजिक गेट्स का उपयोग करने वाली पारंपरिक डिजिटल चिप्स की डिज़ाइन विधि से भिन्न, सॉफ्टवेयर-परिभाषित चिप्स विशिष्ट कंप्यूटिंग घटकों (प्रिमिटिव एलिमेंट्स) और प्रिमिटिव एरेज़ का निर्माण करती हैं, कार्य (सॉफ्टवेयर) आवश्यकताओं के अनुसार एरे में प्रिमिटिव्स को गतिशील रूप से शेड्यूल, संयोजित और आवंटित करती हैं, और वास्तविक समय में प्रिमिटिव्स के बीच अंतर्संबंधों का पुनर्निर्माण करती हैं, जिससे सॉफ्टवेयर द्वारा चिप कार्यों की गतिशील परिभाषा प्राप्त होती है। यह चिप को उच्च ऊर्जा दक्षता (अर्थात, गति-ऊर्जा खपत अनुपात) और उच्च लचीलापन प्रदान करती है, साथ ही डिजिटल चिप्स की डिज़ाइन की जटिलता को भी कम करती है। सॉफ्टवेयर-परिभाषित चिप प्रौद्योगिकी के आगमन ने डिजिटल चिप आर्किटेक्चर और डिज़ाइन प्रतिमानों में अभूतपूर्व परिवर्तन को बढ़ावा दिया है।

नैनोमीटर युग में प्रवेश करने के बाद, एकीकृत सर्किट चिप्स के सामने कई बड़ी चुनौतियाँ हैं। विशेष रूप से 5G और कृत्रिम बुद्धिमत्ता तकनीक के बढ़ते उपयोग के साथ, लचीलापन और उच्च ऊर्जा दक्षता चिप डिज़ाइन के सबसे महत्वपूर्ण लक्ष्य बन गए हैं। हालांकि, चिप की भौतिक संरचना और बुनियादी विशेषताएँ निर्माण के तुरंत बाद तय हो जाती हैं, इसलिए उच्च ऊर्जा दक्षता और उच्च लचीलेपन वाली चिप का डिज़ाइन बनाना एक वैश्विक समस्या बन गई है। प्रोफेसर वेई शाओजुन और उनकी टीम ने उच्च-स्तरीय व्यापक सिद्धांतों और विधियों से शुरुआत करते हुए सॉफ्टवेयर-परिभाषित चिप्स के लिए एक नई सर्किट संरचना और डिज़ाइन प्रतिमान का निर्माण किया, जिसने ऊर्जा दक्षता और लचीलेपन के बीच के विरोधाभास को बेहतर ढंग से हल किया। अमेरिका में DARPA ने भी 2018 में इलेक्ट्रॉनिक्स पुनर्जीवन पहल (ERI) के तहत इससे संबंधित शोध शुरू किया।

इस बार, ASPENCORE द्वारा आयोजित 2021 IC लीडरशिप समिट में प्रोफेसर वेई शाओजुन को वार्षिक चिप डिजाइन प्रौद्योगिकी नवाचार पुरस्कार से सम्मानित किया गया, जो अंतरराष्ट्रीय चिप समुदाय द्वारा सॉफ्टवेयर-परिभाषित चिप प्रौद्योगिकी की मान्यता को पूरी तरह से प्रदर्शित करता है, और यह भी दर्शाता है कि भविष्य में इस प्रौद्योगिकी के व्यापक विकास की संभावनाएं होंगी।

ASPENCORE के बारे में:

ASPENCORE इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरिंग के क्षेत्र में विश्व का अग्रणी तकनीकी मीडिया संगठन है। इसका महत्वपूर्ण उद्देश्य दुनिया भर के इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियरों, तकनीशियनों, खरीद अधिकारियों और प्रबंधकों को उच्च गुणवत्ता वाली सामग्री उपलब्ध कराना है ताकि उनकी रचनात्मकता को बढ़ावा मिले और इस प्रकार संपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग बाजार का विकास हो सके। साथ ही, ASPENCORE के विश्वसनीय मीडिया चैनल प्रौद्योगिकी आपूर्तिकर्ताओं को प्रौद्योगिकी से जुड़े निर्णयकर्ताओं से संपर्क करने के लिए एक उत्कृष्ट मंच प्रदान करते हैं।

अस्वीकरण: यह लेख सिंघुआ विश्वविद्यालय के माइक्रो-नैनो इलेक्ट्रॉनिक्स विभाग से लिया गया है, जो बौद्धिक संपदा अधिकारों के संरक्षण का समर्थन करता है। कृपया पुनर्मुद्रण में मूल स्रोत और लेखक का उल्लेख करें। यदि कोई उल्लंघन होता है, तो कृपया इसे हटाने के लिए हमसे संपर्क करें।

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