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웨이 샤오쥔 교수가 ASPENCORE 연례 칩 설계 기술 혁신상을 수상했습니다.
2022-03-16 257


2021년 3월 18일, 세계적인 기술 미디어 ASPENCORE가 상하이에서 주최한 2021 중국 IC 리더십 서밋에서 칭화대학교의 웨이 샤오쥔 교수가 "연례 IC 설계 기술 혁신상"을 수상했습니다. 이 상은 칩 설계 기술 혁신 분야에서 탁월한 공헌을 한 개인에게 컨퍼런스 주최측에서 매년 수여하는 상입니다. 웨이 샤오쥔 교수는 올해 "선도적인 소프트웨어 정의 칩 설계 기술(The Pioneering Software Defined Chip Design Technologies)"을 개발한 공로를 인정받아 수상의 영예를 안았습니다.


   

연례 칩 설계 기술 혁신상 트로피


학회 주최측은 수상 이유를 다음과 같이 설명했습니다. "웨이 샤오쥔 교수 연구팀은 2008년부터 재구성 가능한 칩 기술 연구에 매진해 왔습니다. 소프트웨어 정의 칩 기술과 이론을 제안하고, 칩 아키텍처 및 설계 패러다임을 혁신하여 소프트웨어 변화에 따라 칩 기능이 동적으로 변화할 수 있도록 했습니다. 높은 유연성과 높은 에너지 효율을 동시에 갖춘 칩이라는 전 세계적인 과제를 해결하며 이 분야를 선도하고 있습니다. 따라서 올해 '칩 설계 기술 혁신상'은 '선도적인 소프트웨어 정의 칩 설계 기술'을 인정하여 웨이 샤오쥔 교수에게 수여합니다."

기존 디지털 칩 설계 방식이 기본 논리 게이트를 사용하는 것과는 달리, 소프트웨어 정의 칩은 특징적인 연산 요소(기본 소자)와 기본 소자 배열을 구성하고, 작업(소프트웨어) 요구사항에 따라 배열 내의 기본 소자들을 동적으로 스케줄링, 조합, 할당하며, 기본 소자들 간의 상호 연결을 실시간으로 재구성합니다. 이를 통해 소프트웨어로 칩 기능을 동적으로 정의할 수 있어, 칩의 에너지 효율(즉, 속도 대비 전력 소비 비율)과 유연성을 높이는 동시에 디지털 칩 설계 진입 장벽을 낮춥니다. 소프트웨어 정의 칩 기술의 도입은 디지털 칩 아키텍처 및 설계 패러다임의 변화를 크게 촉진했습니다.


집적 회로 기술이 나노미터 시대로 접어들면서 집적 회로 칩은 막대한 도전에 직면하게 되었습니다. 특히 5G와 인공지능 기술의 보편화로 유연성과 높은 에너지 효율은 칩 설계에서 가장 중요한 목표가 되었습니다. 그러나 칩의 물리적 구조와 기본 특성은 제조 후 고정되기 때문에 높은 에너지 효율과 높은 유연성을 동시에 갖춘 칩을 설계하는 것은 전 세계적인 난제입니다. 웨이 샤오쥔 교수 연구팀은 고차원적인 종합 이론과 방법론을 바탕으로 소프트웨어 정의 칩을 위한 새로운 회로 아키텍처 및 설계 패러다임을 구축하여 에너지 효율과 유연성 간의 모순을 효과적으로 해결했습니다. 미국 DARPA(미 국방고등연구계획국) 또한 2018년 전자공학 활성화 사업(ERI)에서 관련 연구를 시작했습니다.

이번에 ASPENCORE가 주최한 2021 IC 리더십 서밋에서 웨이 샤오쥔 교수가 연례 칩 설계 기술 혁신상을 수상한 것은 국제 칩 업계에서 소프트웨어 정의 칩 기술을 인정받았음을 보여주는 동시에, 이 기술이 앞으로 광범위한 발전 가능성을 갖고 있음을 시사합니다.

ASPENCORE 소개:

ASPENCORE는 전자공학 분야에서 세계를 선도하는 기술 미디어 기업입니다. ASPENCORE의 중요한 사명은 전 세계 전자 엔지니어, 기술자, 구매 담당자 및 관리자에게 최고 품질의 콘텐츠를 제공하여 그들의 창의성을 고취하고, 이를 통해 전체 전자 산업 시장의 발전을 촉진하는 것입니다. 동시에, ASPENCORE의 신뢰도 높은 미디어 채널은 기술 공급업체가 기술 관련 의사 결정권자들과 소통할 수 있는 훌륭한 플랫폼을 제공합니다.


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