Trofeum za innowacyjność w projektowaniu układów scalonych

Organizatorzy konferencji, przyznając nagrodę, podkreślili, że profesor Wei Shaojun i jego zespół zajmują się badaniami nad technologią układów rekonfigurowalnych od 2008 roku. Zaproponowali technologię i teorię układów scalonych definiowanych programowo, wprowadzili innowacje w architekturze i paradygmatach projektowania układów scalonych oraz umożliwili dynamiczną zmianę funkcji układów scalonych wraz ze zmianami w oprogramowaniu. Rozwiązali globalny problem wysokiej elastyczności i efektywności energetycznej układów scalonych, będąc w światowej czołówce w tej dziedzinie. Dlatego tegoroczna nagroda „Annual Chip Design Technology Innovation Award” zostanie przyznana profesorowi Wei Shaojunowi w uznaniu jego „wiodącej technologii projektowania układów scalonych definiowanych programowo”.

W odróżnieniu od metody projektowania tradycyjnych układów scalonych cyfrowych, wykorzystującej podstawowe bramki logiczne, układy scalone definiowane programowo (SPI) konstruują charakterystyczne komponenty obliczeniowe (elementy prymitywne) i tablice prymitywów, dynamicznie planują, łączą i przydzielają prymitywy w tablicy zgodnie z wymaganiami zadania (programowymi) oraz rekonstruują połączenia między prymitywami w czasie rzeczywistym, realizując w ten sposób dynamiczne definiowanie funkcji układu przez oprogramowanie. Zapewnia to wysoką efektywność energetyczną (tj. stosunek szybkości do zużycia energii) i elastyczność układu, a jednocześnie obniża próg projektowy układów cyfrowych. Wprowadzenie technologii układów scalonych definiowanych programowo (SPI) znacząco przyspieszyło zmiany w architekturze układów cyfrowych i paradygmatach ich projektowania.

Wraz z wejściem technologii układów scalonych w erę nanometrów, układy scalone stoją przed ogromnymi wyzwaniami. Zwłaszcza wraz z popularyzacją technologii 5G i sztucznej inteligencji, elastyczność i wysoka efektywność energetyczna stały się najważniejszymi celami w projektowaniu układów scalonych. Ponieważ jednak struktura fizyczna i podstawowe parametry układu scalonego są ustalane bezpośrednio po jego wyprodukowaniu, zaprojektowanie układu o wysokiej efektywności energetycznej i elastyczności stało się problemem o zasięgu globalnym. Profesor Wei Shaojun i jego zespół rozpoczęli od kompleksowych teorii i metod wysokiego poziomu, aby stworzyć nową architekturę układów i paradygmat projektowania układów scalonych definiowanych programowo, co lepiej rozwiązało sprzeczność między efektywnością energetyczną a elastycznością. Amerykańska agencja DARPA również zainicjowała powiązane badania w ramach inicjatywy Electronics Revitalization Initiative (ERI) w 2018 roku.

Tym razem podczas szczytu IC Leadership Summit zorganizowanego przez ASPENCORE przyznano doroczną nagrodę Chip Design Technology Innovation Award profesorowi Wei Shaojun, co jest doskonałym dowodem uznania dla technologii układów scalonych definiowanych programowo przez międzynarodową społeczność zajmującą się układami scalonymi, a także wskazuje, że technologia ta będzie miała szerokie perspektywy rozwoju w przyszłości.

O ASPENCORE:

ASPENCORE to wiodąca na świecie organizacja medialna z branży inżynierii elektronicznej. Jej ważną misją jest dostarczanie najwyższej jakości treści inżynierom elektroniki, technikom, działom zaopatrzenia i menedżerom na całym świecie, aby pobudzać ich kreatywność i tym samym promować rozwój całego rynku branży elektronicznej. Jednocześnie, cieszące się dużym zaufaniem kanały medialne ASPENCORE stanowią doskonałą platformę dla dostawców technologii, umożliwiającą im kontakt z decydentami w tej dziedzinie.

Zastrzeżenie: Niniejszy artykuł pochodzi z „Wydziału Mikro-Nanoelektroniki Uniwersytetu Tsinghua”, który wspiera ochronę praw własności intelektualnej. Prosimy o podanie oryginalnego źródła i autora przedruku. W przypadku naruszenia prosimy o kontakt w celu usunięcia przedruku.

Numer telefonu firmy: +86-0755-83044319
Faks/FAKS: +86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Menedżer Li

QQ: 332496225 Menedżer Qiu

Adres: Pokój 809, Budynek C, Budynek Technologii Zhantao, nr 1079 Minzhi Avenue, Nowa Dzielnica Longhua, Shenzhen