वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. AMD ने एक कस्टम चिप के विकास की पुष्टि की है जो भविष्य के Microsoft Xbox प्लेटफॉर्म को शक्ति प्रदान करेगी, जिसमें गेम कंसोल, पर्सनल कंप्यूटर और हैंडहेल्ड डिवाइस शामिल हैं।

2. एप्पल, सैमसंग के साथ मिलकर नवीन चिप प्रौद्योगिकी विकसित करने और बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए साझेदारी कर रहा है, जो आईफोन 18 के लिए ट्रिपल-स्टैक इमेज सेंसर प्रदान करेगा।

3. सैनडिस्क और एसके हाइनिक्स ने संयुक्त रूप से हाई बैंडविड्थ फ्लैश (एचबीएफ) के लिए उद्योग मानक स्थापित करने के लिए हाथ मिलाया है।

4. सॉफ्टबैंक ने फॉक्सकॉन टेक्नोलॉजी ग्रुप के अधिग्रहण की योजना की घोषणा की, जिसका उद्देश्य ओहियो में अपने "स्टारगेट" डेटा सेंटर परियोजना को आगे बढ़ाना है।

5. मार्केट रिसर्च फर्म काउंटरपॉइंट रिसर्च की एक रिपोर्ट के अनुसार, 100 की दूसरी तिमाही में वैश्विक स्मार्टफोन राजस्व पहली बार 2025 बिलियन डॉलर से अधिक हो गया।

6. वियतनामी प्रधानमंत्री फाम मिन्ह चीन्ह ने कहा कि देश का लक्ष्य 2027 तक स्वतंत्र सेमीकंडक्टर चिप उत्पादन हासिल करना है।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. चिपएसमाइक्रो ने मात्र छह महीने के भीतर अपनी 500वीं स्टेपर लिथोग्राफी मशीन सफलतापूर्वक वितरित की।

2. उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण कंपनी शेंगहे जिंगवेई ने वैश्विक शीर्ष दस ओएसएटी रैंकिंग में प्रवेश किया है।

3. 2024 में अपने लॉन्च के बाद से, स्लकोरमाइक्रो (www.slkormicro.com) ने डिजी-की पर लगातार रिकॉर्ड तोड़ उत्पाद बिक्री हासिल की है, जिसने ब्रांड के अंतर्राष्ट्रीयकरण के लिए एक ठोस आधार तैयार किया है।

4. चिपन्यूज टेक्नोलॉजी की घ्राण चिप टर्मिनल उत्पाद निर्माण परियोजना, जिसमें लगभग 400 मिलियन युआन का कुल निवेश है, आधिकारिक तौर पर शुरू हो गई है।

5. अलीबाबा के टोंगयी कियानवेन ने नए छोटे आकार के मॉडल जारी किए- क्वेन3-4बी-इंस्ट्रक्ट-2507 और क्वेन3-4बी-थिंकिंग-2507।

6. 2025 चीन (अंतर्राष्ट्रीय) उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सम्मेलन और 2025 चीन (अंतर्राष्ट्रीय) सेमीकंडक्टर वेफर विनिर्माण सम्मेलन 22 अक्टूबर को कुनशान में भव्य रूप से शुरू होंगे।