Wiadomości
Wiadomości
ChipNews Technology rozpoczyna projekt chipa węchowego o wartości 400 milionów juanów
2025-08-21 385

Aktualności z globalnego przemysłu półprzewodników

1. Firma AMD potwierdziła prace nad stworzeniem specjalnego układu, który będzie napędzał przyszłe platformy Microsoft Xbox, w tym konsole do gier, komputery osobiste i urządzenia przenośne.

2. Apple nawiązuje współpracę z Samsungiem w celu opracowania i masowej produkcji innowacyjnej technologii chipowej, która umożliwi zastosowanie potrójnego czujnika obrazu w iPhonie 18.

3. SanDisk i SK Hynix połączyły siły, aby wspólnie ustalić standardy branżowe dla pamięci flash o dużej przepustowości (HBF).

4. SoftBank ogłosił plany przejęcia Foxconn Technology Group, mając na celu realizację projektu centrum danych „Stargate” w Ohio.

5. Według raportu firmy badawczej Counterpoint Research, globalne przychody ze sprzedaży smartfonów po raz pierwszy przekroczyły 100 miliardów dolarów w drugim kwartale 2025 roku.

6. Premier Wietnamu Phạm Minh Chính oświadczył, że kraj zamierza do 2027 r. osiągnąć niezależną produkcję układów scalonych półprzewodnikowych.


Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Firma ChipSMicro z powodzeniem dostarczyła swoją 500. maszynę litograficzną krokową w ciągu zaledwie sześciu miesięcy.

2. Shenghe Jingwei, firma zajmująca się zaawansowanym pakowaniem i testowaniem, znalazła się w pierwszej dziesiątce światowego rankingu OSAT.

3. Od momentu wprowadzenia na rynek w 2024 roku firma SlkorMicro (www.slkormicro.com) nieprzerwanie osiąga rekordowe wyniki sprzedaży produktów na platformie Digi-Key, co stanowi solidny fundament pod internacjonalizację marki.

4. Rozpoczęcie prac nad projektem produkcji terminala węchowego firmy ChipNews Technology, z całkowitą inwestycją wynoszącą około 400 milionów juanów, zostało oficjalnie rozpoczęte.

5. Tongyi Qianwen z Alibaby wypuścił nowe, mniejsze modele — Qwen3-4B-Instruct-2507 i Qwen3-4B-Thinking-2507.

6. Uroczyste otwarcie konferencji China (International) Advanced Semiconductor Packaging Conference 2025 i China (International) Semiconductor Wafer Manufacturing Conference 2025 odbędzie się w Kunshan 22 października.


whatsapp

Service Hotline

tel: +86 755 83044319

WhatsApp

Whatsapp:+8618073002950