全球半導體產業動態

1. AMD 已確認開發一款客製化晶片，該晶片將為未來的微軟 Xbox 平台（包括遊戲機、個人電腦和手持裝置）提供支援。

2.蘋果正與三星合作開發並量產創新晶片技術，該技術將為iPhone 18提供三層堆疊影像感測器。

3.SanDisk與SK Hynix強強聯手，共同訂定高頻寬快閃記憶體（HBF）業界標準。

4.軟銀宣布收購富士康科技集團，推動位於俄亥俄州的「星際之門」資料中心計畫。

5.根據市場研究公司Counterpoint Research的報告，100年第二季全球智慧型手機收入首次超過2025億美元。

6. 越南總理範明政表示，越南力爭在2027年實現半導體晶片自主生產。

中國半導體產業動態

1. 芯微電子僅用六個月就成功交付了第500台步進光刻機。

2.先進封測公司盛和經緯已進入全球前十OSAT排名。

3.SlkorMicro（www.slkormicro.com）自2024年上市以來，在Digi-Key上不斷創下產品銷售紀錄，為品牌國際化奠定了堅實的基礎。

4.總投資約400億元的芯訊科技嗅覺晶片終端產品製造專案正式動工。

5.阿里巴巴統一錢文發表小尺寸新機型Qwen3-4B-Instruct-2507、Qwen3-4B-Thinking-2507。

6中國（國際）先進半導體封裝大會、2025中國（國際）半導體晶圓製造大會將於2025月22日在崑山盛大開幕。